▲廣運集團董事長謝明凱。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
廣運（6125）與集團各子公司太極（4934）、盛新（6930）、金運、群豐及永暘等舉辦年度尾牙活動，適逢廣運集團邁向50周年重要里程碑，董事長謝明凱指出，前50年廣運以自動化工程奠定根基，未來50年將以AI與數位化作為成長引擎，持續深化智慧製造、智慧物流、半導體與資料中心等高科技應用場域。他強調，廣運正由工程承攬與設備供應，升級為具備系統整合與長期服務能力的科技平台型企業。
廣運總經理柯智鈞表示，目前集團在手訂單約 60 億元，訂單能見度已延伸至 2027 至 2028 年，看好智慧製造、智慧物流、半導體物流及公共工程等核心業務動能延續，預期 2026 年營收可望維持雙位數成長。
從業務結構來看，柯智鈞指出，今年營運主軸聚焦於「智慧製造與物流、半導體物流、公共工程、數位孿生，以及機器人與 AI 產品代理與系統整合」五大方向，其中智慧製造與物流、半導體物流及公共工程三大項目，合計營收占比已超過九成，成為支撐集團營運規模的關鍵動能。
在 AI 與機器人應用方面，廣運正加速相關技術從示範場域走向實際導入，涵蓋搬運、協作與巡檢等應用情境，並與既有自動化及物流系統深度整合。柯智鈞透露，集團今年已新接獲一家半導體客戶的服務型機器人訂單，預計上半年開始出貨並貢獻營收，海外市場方面，德國仍處於產品開發階段，日本及中國市場也持續洽談中。
在重大工程專案方面，謝明凱指出，廣運目前持續推進多項關鍵建設，包括國內第三航廈機場行李處理系統、A14 車站及第二航廈相關行李輸送與暫存系統工程，以及國家級物流中心與多項高科技製造專案，成為支撐集團中長期成長的重要基石。
子公司布局方面，太極能源正由單一太陽能模組製造，轉向「光、儲、充」整合型能源解決方案，產品採委外代工模式，並規劃併入充電樁廠，持續擴大綠能應用版圖；盛新則聚焦第三類半導體碳化矽（SiC）材料，2025 年完成 8 吋半絕緣碳化矽基板科專計畫後，2026 年將啟動 12 吋碳化矽基板開發，目前長晶設備已達 65 台，法人看好其營收具倍增潛力。
此外，深耕液冷技術的金運科技，鎖定 AI 資料中心與算力中心建置需求，提供液冷 CDU 系統、機電整合與熱管理整體解決方案，並同步推動資本市場布局，規劃今年完成股票公開發行，並於第三季登錄興櫃。
廣運集團創辦人謝清福則表示，廣運 50 年來的成長是在逆境中累積而成，企業能否長久關鍵在於誠信經營、技術傳承與組織文化。隨著 AI 與高科技應用場域持續擴大，廣運將以系統整合與長期服務為核心，開啟下一個 50 年的成長曲線。
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