工研院攜手信保基金、全台26家金融行庫 推動「技術加值融資保證專案」

▲左起為工研院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁。（圖／記者姚惠茹攝）

記者姚惠茹／台北報導

工研院今（27）日攜手信保基金與全台26家金融行庫，舉辦「技術加值融資保證專案」簽約儀式，以資金導入技術，推動資產流通運用，透過技術評鑑與評價，建立無形資產評價機制與生態系，結合資本市場與科技市場，協助台灣中小企業、新創公司發展。

工研院長劉文雄表示，台灣科技發展表現優異，但長期以來資本與科技的連結不足。根據瑞士世界經濟論壇(WEF)「2019年全球競爭力報告」，台灣居全球前4大創新國，而且「專利權數量」排名全球第三，但是創投資金在全球排名就稍微落後。

劉文雄指出，國内科技市場與資本市場的接軌存有落差，而美國創投資金投資在資本市場佔比是台灣的十倍，其中台灣企業的研發經費，有80%是為了加速產品發展，屬於代工思維，但用在中長期的研發投資只有20%，對台灣長期發展並非好事，因此未來需要發展「台灣智慧價值」。

劉文雄說明，翻轉一直以來的研發投資專注在製造模式，並在思維上從製造優先轉變成智慧優先，「技術加值融資保證專案」正是帶動產業技術鍍金的要素，成為台灣中小企業、新創公司創造智慧價值關鍵力量。

▲工研院攜手信保基金、全台26家金融行庫推動「技術加值融資保證專案」。（圖／記者姚惠茹攝）

中小企業信用保證基金董事長李耀魁表示，信保基金因應新冠肺炎疫情，包括經濟部的防疫千億保、信保既有送保戶的大力普濟丸、中央銀行的小規保、交通部振興觀光、航空、航運產業、勞動部的勞工紓困貸款等，充分展現「政府給您靠、信保幫您保、銀行借您錢」的政策理念

李耀魁指出，這次的合作可以說是接續與工研院合作「智慧財產權融資信用保證」的延伸計畫，就是把「懂技術」的與「懂資金」的「鏈結」起來，希望能透過這個「鏈結平台」讓「懂技術」的就像是「如虎添翼」，而「懂資金」的則感受到「腳踏實地」，必然能大放異彩、鴻圖大展。

「技術加值融資保證專案」從技術創新、融資保證兩大方向，包括直接透過工研院協助進行融資申請的單一窗口，以及中小企業信用保證基金加碼提供最高2.2億的保證額度，還有融資銀行多、受惠企業多、技術專利多等3多特點，並提供全台26家銀行受理貸款。

「技術加值融資保證專案」的全台26家銀行，包括台灣銀行、土地銀行、合庫商銀、第一商銀、華南商銀、彰化銀行、輸出入銀、兆豐銀行、台灣企銀、上海商銀、台北富邦、國泰世華、高雄銀行、京城銀行、瑞興銀行、新光銀行、陽信商銀、板信商銀、三信商銀、聯邦銀行、永豐銀行、玉山銀行、凱基商銀、星展銀行、台新銀行、中國信託抖，適用5+2新創重點產業的中小企業和新創公司。