▲電子零組件占我國出口占比已經將近四成，其中積體電路又是大宗，是我國出口成長的最大功臣。（示意圖／取自免費圖庫Pixabay）
記者吳靜君／台北報導
財政部發布報告顯示，受惠於智慧型手機與新興科技應用商機發酵，國內半導體商的高端製程優勢，近年積體電路輸出逐漸走高，2020年雖然受到新冠肺炎（COVID-19）疫情影響影響，但是受到大陸業者提前備貨、5G通訊以及遠距商機爆發，前9月外銷成長兩成二，創近十年最大增速，導致同時間我國電子零組件出口表現領先主要國家，也為總出口提供強有力的正向支撐。
我國是亞太地區消費電子產業鏈的一環，另外為配合外一組裝廠商順利產出，長期以來電子零組件外銷比重偏高，近七年大約都在七成七左右。受惠於智慧型手機、網通及科技創新，近年我國電子零組件出口表現優於整體平均，今年前三季年增率超過20%，占總出口比重空前一路走高，前九月比重達29.2%空前高點。
我國電子零組件出口以積體電路為主體，除因晶圓代工及封測產業技術領先，並兼有記憶體製造優勢，占比逐年上升，今年前9月突破九成，而印刷電路、二極體、被動元件等產業因先後赴海外投資，且國外產能均已高過國內，故出口趨於式微。
積體電路應用廣泛，且製造過程具國際分工特性，相關產品貿易往來頻繁，對我出口貢獻日益增加，2019年出口金額突破千億美元關卡，占總出口比重逾三成，今年雖有疫情干擾，但受益於5G基建、遠距商機及陸商備貨效應，出口不減反增22.3%，為總出口正成長之最大功臣 。
▲電子零組件出口的占比。（圖／財政部提供）
▲電子零組件出口結構，積體電路最為大宗。（圖／財政部提供）
由出口地區觀察，我國最大積體電路出口市場以陸港為主、東協居次，占比各在六成、兩成左右，近年來中國大陸雖加速半導體自主化發展，但受美中關係緊張影響，擴大對我國產品採購，前9月占比增至61.1%；對東協積體電路出口受來自新加坡拉貨停滯影響，故占比下降。
與主要國家比較，我國與南韓電子零組件出口太式較為相似，長年出超，對陸港出口比重均高達六成，分別稱霸晶圓代工及封測、記憶體製造，在中國大陸電子零組件進口市場近十年都維持第一位、第二位，但我國市占率領先差距明顯擴大，近年來中韓積極加碼投資半導體產業，美日也敘事發動，我國在國際上的競爭壓力逐漸上升。
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