拆解 HomePod mini 不簡單！ 最快明年 1 月中到貨超搶手

▲HomePod mini 現在下定最快明年 1 月中才能到貨。（圖／Apple官網）

記者謝仁傑／綜合報導

國外有用戶針對 Apple 新款智慧音箱 HomePod mini 進行拆解，發現 HomePod mini 的邏輯板非常小，它使用 S5 SiP 系統級封裝，上面焊接了所有組件，要維修 HomePod mini 幾乎是非常困難的。

有用戶在《MacRumors》論壇上分享了自己拆解 HomePod mini 的照片，拆解它必須要從底部開始，才能除去表面包覆的網狀織物，最後才能打開頂部的背光觸控表面。

▲HomePod mini 拆解照片。（圖／取自MacRumors）

拆解 HomePod mini 必須先卸下三個T6螺絲釘和底座上的一個T10螺絲釘，在斷開環繞的電線並取出LED擴散器之前，還需要再卸下帶有四個T6螺絲釘的橡膠蓋；雖然 HomePod mini 帶有 USB-C 轉接器和單獨的電源轉接器，但電源線卻不能像 HomePod 一樣拆卸。

HomePod mini 內部只有一個小的低音揚聲器和兩個無任何高音揚聲器的無源輻射器，體積雖小，卻有令人驚歎的響亮音質，高度只有 84.3 公釐，幾乎不佔什麼空間，仍能讓室內有 360 度的音感。

HomePod mini 台灣定價 3,000 元，規格上有太空灰和白色可選，每人僅限購買兩台。兩款機型現在下訂都必須要等到明年的 1 月 13 日到 1 月 19 日間才會到貨，比 iPhone 12 還要搶手。

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