▲日月光投控營運長吳田玉。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
日月光投控（3711）今（4）日舉行法說會，全年每股獲利達6.47元，較去年大增六成，創合併以來新高。
日月光營運長吳田玉表示，受到出口管制條例影嚮，封測營用已在去（2020）年第4季前復甦，優於先前預期的2021年第1季，且產能維持滿載，打線產能（Wire Bonding）的短缺預期持續到2021年一整年，機器設備交貨時間為6到9個月。
資本支出方面，日月光預估今年機器設備資出不低於去年的17億美元；系統封裝（SiP）業績去年成長50%增至35億美元，其中有3.86億美元為新增專案，超越原先預估的1億美元，占系統封裝業務的11%，吳田玉表示，預期新專案將持續發展至2021年。
日月光第4季營收為1488億元，季增21%、年增28%；其中半導體測試占46%、電子代工服務占53%；歸屬母公司淨利為100.4億元，季增50%、年增57%；每股盈餘為2.3元，僅次2018年第2季的2.7元，合併後單季次高。
日月光去年全年營收為4769億元，年增15%；其中半導體封測業務占56%、電子代工服務占42%；稅後淨利為275.93億元，年增64%；全年稅後淨利為6.47元。
展望第1季，日月光財務長董宏思表示，以美金計價，封測事業第1季的生意量和毛利率估與去年第4季持平；電子代工服務的生意量則與去年第3季，約為531億元、占比約4成以上；電子代工服務第1季營業利益率將略低於2020年、7.3%的水準。
野村於法說會前夕出具報告，將日月光目標價大幅從75元調升至115元，給予買進評等；主要由於供應持續緊張以及原先折扣價格取消，使第1季將比以往好，無明顯季節性。
報告指出，日月光投控自去年12月以來，漲幅達28%，優於大盤的14%，在日月光具備議價力和再漲價的潛力，加上合併矽品而改善利潤率的效應下，持續看好日月光估值。
其中，日月光在打線封裝（Wire Bonding）產能全數開出下，供需缺口仍高達30-40%，議價能力更高，唯一變數要觀察競爭對手是否也開出產能，進而在第一季底減緩供需緊張。
由於漲價效應，以及因為IC設計及半導體封裝產線滿載帶動毛利率，預估2021到2022年每股獲利年增幅在32-34%之間，然而匯率因素和材料漲價成本會抵消5%-7%的獲利。
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