鴻海青島高階封測廠設備完成進場 估10月試產、12月達量產

▲鴻海轉投資青島新核芯科技布局高階封測，已完成設備進駐。（圖／ETtoday新聞雲資料照）

記者吳康瑋／綜合報導

鴻海轉投資青島新核芯科技布局高階封測，據外媒報導指出，目前已有46台半導體光阻微影製程設備進駐廠區，預計10月試產，12月達量產能力，相關封裝用光阻微影製程設備由中國本土上海微電子裝備提供，而青島新核芯科技董事長由鴻海推動半導體領域的主要負責人陳偉銘擔任。

據了解，青島新核芯科於去年7月成立，其中青島融控科技服務公司持股約46.85%，而鴻海集團則由關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%，鴻海透過該公司來布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發。

據報導指出，鴻海集團半導體高階封測規劃落腳中國青島，並透過網路於雲端青島西海岸新區進行簽約，預計今年投產，並在2025年達到全產能目標，此外，鴻海今年6月也透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，並由陳偉銘6月下旬也新任DNeX董事。

陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY的法人董事代表，也曾是鴻海集團旗下京鼎法人董事代表，而他目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理，也有消息指出，陳偉銘為鴻海董事長劉揚偉推動半導體領域的主要負責人，可見得鴻海正積極布局半導體領域。