▲瑞銀上調半導體業收入預測。(圖/路透社)
記者陳依旻/台北報導
瑞銀投資銀行研究部今(6)日表示,繼2020年下半年以來強勁復蘇後,半導體收入的3個月移動平均年增率的成長速度已見頂,組裝設備收入增長和晶圓代工廠開工率也如此,儘管在一段時間裡不大可能下跌,但好的一面是,或許會在明(2022)年再度溫和加速,不過,「並非所有的指標都利好,但長期盈利增長仍向好」。
瑞銀投資銀行研究部指出,7、8月當季季末,非記憶體半導體經銷商的庫存天數平均為101.8天,較前季增加1.2天,但年減24.4天;另一方面,OEM(代工生產)平均庫存天數(包括汽車和工業)第2季度下跌0.4天、年減3.5天。
瑞銀投資銀行研究部認為,有些大型OEM和超大規模客戶仍願意接收比近幾年略高一些的半導體庫存,只要半導體供給缺口持續,預計這就不會改變,小客戶及服務於他們的供應鏈仍面臨著標準積體電路(IC)和離散半導體已枯竭的管道(經銷商)庫存,這說明生態系統的一部分仍會把補庫存延續到2022年。
針對以上,瑞銀投資銀行研究部微調半導體行業收入預測,將2021年總體半導體收入預測從5,370億美元上調至5,489億美元,並指出,大多數產品領域都有增長空間,剔除記憶體,預計2021年行業年增率將增長20.2%,而台積電近期更新的預測是年增率將增長17%;至於2022年和2023年半導體行業收入預測,則分別上調1.1%、1.5%,調整後分別是6,288億美元和6,267億美元,剔除記憶體的半導體行業,這兩年的成長率預計分別達6.6%和7.9%。
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