▲半導體設備廠信紘科8月營收創上櫃以來新高 。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
半導體設備廠信紘科技(6667)公告8月合併營收為新台幣1.68億元，受惠於多家全球晶圓代工廠全力衝刺竹科、南科建廠及擴產作業，帶動公司高科技產業製程之廠務供應系統整合的需求攀升，挹注8月營收月增44.77％、年增43.36％，且遞出上櫃以來單月營收新高的優異成績；累計2021年1至8月合併營收為新台幣10.82億元、年增18.41％。
信紘科表示，受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充等，挹注信紘科下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，機台也陸續展開測試，整體施作工程如預期進度，加上穩定拆移機工程服務的需求，認列營收的高峰齊步堆疊8月整體營收站上1.68億元、創上櫃以來單月營收新高的優異成績單。
展望2021年下半年，進入半導體產業施作工程認列高峰，信紘科對今年下半年營運持續成長表現深具信心，一方面，公司仍謹慎面對台灣疫情警戒的現況，以及疫情所帶來包括原物料成本、人力需求、客戶工程進度等的不確定性因子，做好各項因應措施準備；另一方面，隨著主要半導體產業客戶加速擴廠增產的腳步，帶動整體施作工程保持良好的進度，新建廠從工廠開始土建至半導體設備大量進機安裝約需要1至1.5年的時間，信紘科積極憑競爭優勢，爭取訂單合作機會，創造在手訂單金額持續保持歷史新高水位的態勢，同時優化訂單結構表現，進一步精進公司整體毛利率與獲利表現。
根據國際半導體產業協會SEMI近期發表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達美金249億元、年增48％，創歷史新高紀錄，不僅如此，也預估2021年及2022年全球將分別開始新建 19 座、10 座晶圓廠，預計將帶動超過美金1,400億元的半導體設備支出，加上全球晶圓代工廠龍頭台積電也表示未來三年將投入千億美金擴廠，凸顯半導體建廠擴產的趨勢更加明確，有助於信紘科業務接單成長空間。信紘科進一步表示，公司專精於高科技產業製程之廠務供應系統整合已長達25年的專業資歷，且擁有符合半導體龍頭大廠對於拆移機工程服務高度安全性、穩定性等專業能力，更能彈性調整且即時解決客戶問題，針對客戶需求進行設備的合作開發，協助客戶主控設備、製程等提升其作業效能，可謂扮演著半導體廠產能及產品良率重要之維護角色，信紘科將持續憑著手握先進製程設備工程的實績，積極擴大公司於半導體產業的占有率表現。
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