▲根據SEMI預估，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關。（示意圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／綜合報導
SEMI（國際半導體產業協會）今(13)日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告（Power & Compound Fab Report to 2024），報告中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達1,024 萬WPM（月產能，8吋晶圓），並於2024年持續增長至1,060萬 WPM。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）這類寬能隙先進材料，近一年以來在動力總成（Powertrain）、電動車車載充電器（EV OBC，EV On Board Charger）、光達（LiDAR）、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創下紀錄性新高。」
預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬WPM，各地區佔比則幾乎無變化。
根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬WPM（8吋晶圓）。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬WPM。
全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有 7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率，叩關1,000萬WPM。
晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線（研發廠、高產能廠，含外延晶圓）上線，讓業界總量達到755個。
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