傳攻第三代半導體續撐盤 台亞半導體：技術佈局為公司機密

▲台亞半導體發言人戴菁甫。（圖／記者吳康瑋攝）

記者吳康瑋／綜合報導

市場盛傳感測元件大廠台亞半導體（2340）將從母公司日亞化集團，引進化合物半導體新技術搶攻第三代半導體領域，發言人戴菁甫今（16）日指出，台亞未來不論是在先進的感測半導體技術、高端技術人才交流、客戶引薦合作，甚至拓展市場與業務上，都與日亞化學將更緊密合作，但對於特定的技術與產品布局事涉公司機密，無法多作說明。

據了解，全世界所謂化合物半導體(俗稱第三代半導體)的領先廠商就屬於日亞化學與CREE (科銳)，其中CREE更在科銳（Cree, Inc.）10 月 4 日宣布正式更名為 Wolfspeed, Inc.。這家原本以「CREE」股票代號在那斯達克交易所掛牌的碳化矽（SiC）技術和生產的廠商，改以「WOLF」代號在紐約證券交易所掛牌交易。

台亞半導體於今年10月召開股東會，並通過改名提案從前身光磊科技改名而來，當時挾半導體產業光環，加上引進日亞化資金，市場估其可望賦予新的本益比，並且外資也持續看好、大動作回補，近日明顯進入盤整階段，市場突然盛傳其將進入化合物半導體領域的消息，該傳言也持續支撐股價。

對此，戴菁甫表示，台亞目前仍專注於新世代感測半導體元件的銷售，但對於目前市場中終端客戶在因應中國電子組裝廠大幅度限電的情況持續惡化，發生不利於出貨且延遲交貨的狀況，公司確實感到憂心與不安，並積極拓展市場、進行新領域開發，但對於特定的技術與產品布局事涉公司機密，無法多作說明。