蘋果捨高通、靠攏台積電研發5G數據機晶片 日媒：2023年以4奈米製程量產

▲日媒指出，蘋果自家開發的5G數據機晶片將採用台積電4奈米製程。（圖／取自免費圖庫WUNDERSTOCK）

記者高兆麟／綜合報導

根據日經亞洲評論報導指出，蘋果為了降低對高通的依賴，正在與台積電建立更緊密的合作關係，並計畫從2023年起，由台積電負責代工生產iPhone手機的5G數據機晶片。

根據知情人士透露，蘋果計畫採用台積電的四奈米製程，量產首款由自家研發的5G數據機晶片，蘋果目前也正在為這款晶片研發自己的電源管理晶片，以及毫米波元件。

目前在iPhone系列產品中，數據機晶片仍由高通負責供應，但高通近日也證實，iPhone數據機晶片訂單的營收占比，將在2023年降到大約20%。

報導指出，對蘋果來說，使用自家開發的晶片，不但可以省掉付給高通的權利金，也能為自家處理器和台積電晶片的整合更為順利。

台積電自蘋果自行設計晶片以來，一直都是蘋果的重要合作夥伴，更是iPhone以及M1 Mac處理器的唯一生產商，據知情人士指出，台積電有數百名駐加州工程師，來幫助蘋果開發晶片。

至於新款的5G數據機晶片，知情人士則說，蘋果目前用台積電5奈米製程來設計和試產，但量產會採用更先進的4奈米製程，不過要到2023年才能實現商業化。