▲瑞鼎董事長黃裕國。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
顯示驅動IC廠瑞鼎（3592）即將在明年1月上旬掛牌上市，瑞鼎董事長黃裕國表示，目前公司產品線已經打入非蘋陣線的PC、NB、手機及穿戴式產品，同時他也預告，公司明年的成長動能，將主要來自AMOLED和車載工控，明年 12 吋產能也將明顯增加，年增幅達 5 成，只是目前明年新增產能也已經被訂滿，目標希望能持續繳出雙位數的成長。
瑞鼎專注於提供多樣化及全系列顯示器驅動IC (Driver IC)、電源管理IC (PMIC)及時序控制IC (TCON) 之完整解決方案，包括a-Si / LTPS / AMOLED / LED等各式面板製程之驅動IC。
瑞鼎今年前三季合併營收181.74億元，較去年同期成長78.7%，毛利率自去年前三季24.6%上升至41.8%，年增17.2%，主要是受惠於產品組合持續優化及成本轉嫁，營業淨利36.80億元，較去年同期成長551.7%，營益率20.2%，每股盈餘寫下歷史新高46.95元。
瑞鼎表示，今年前三季營運動能強勁及獲利再創佳績，主要是受惠於大尺寸AMOLED手機及平板、車載等驅動IC、時序控制及電源管理IC產品線皆呈現強勁成長。
瑞鼎今年前三季營收占比分別是大尺寸顯示驅動IC約占50%、AMOLED顯示驅動IC超過30%、車載與工控顯示驅動IC占10%、時序控制IC與電源管理IC占5%。
瑞鼎董事長黃裕國也說，面對晶圓產能不足，目前上游供應鏈有台積電、聯電、世界先進，中國部分也有中芯國際，對於新增擴產已經有簽長約確保穩定，明年產能12吋部分會有明顯的增加，但8吋的增加較為有限。
展望2021年第四季及明年整體營運動能，瑞鼎表示，雖有部分應用需求動能已較為趨緩，惟手機採用AMOLED面板持續高滲透率、AMOLED平板需求成長、大尺寸顯示由家用轉為商用需求、車載及工控需求等仍然強勁。上游晶圓代工產能不足及成本漲價仍是未來主要的挑戰，供給情況尚未緩解，瑞鼎表示仍將努力提升供給量能，以期達到客戶與瑞鼎共同打造顯示產業的互利共贏。
讀者迴響