汎銓11月營收再創新高 看好半導體異質整合推升FA需求

▲汎銓看好半導體材料及故障分析需求高漲，圖中為董事長柳紀綸。（圖／汎銓提供）

記者高兆麟／綜合報導

半導體材料分析大廠汎銓科技(6830)公布11月營收為1.37億元，刷新歷年單月新高記錄，並較去年同期的9,850萬元大幅成長39.23％。累計1至11月營收13.07億元，創歷年同期新高，亦較去年同期成長31.62％。

汎銓指出，後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代，包括先進晶片封裝技術3D IC及材料異質整合技術等，大幅提高研發、量產難度，不僅有助於持續創造客戶對材料分析(MA)仍保持高度緊密需求，尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片，亦將推升故障分析(FA)業務需求隨之高漲，創造整體營運保持良好成長動能。

不僅如此，觀察半導體先進製程發展至電晶體尺寸已至奈米等級，隨著摩爾定律演進使得尺寸越來越接近物理極限，帶動國際知名晶圓製造大廠紛紛決定將環繞閘極技術(Gate all around，GAA)應用於最先進的製程當中，其加劇半導體蝕刻難度大幅增加，公司亦積極投入環繞閘極技術研發分析工法，提供客戶在研發端所需製程調整參數之分析依據，建立缺陷之形成模型。

展望未來營運，汎銓表示，持續看好材料分析(MA)、故障分析(FA)兩大業務齊步推升未來營運成長表現，且第三代半導體、晶片微縮化也成為半導體產業供應鏈首要研發的重要項目，將有助汎銓材料分析業務保持良好的接單動能，挹注公司整體營運，同時，針對故障分析(FA)業務方面，已於旗下竹北台元營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位，並持續與客戶洽談委案業務，有助於堆疊營運成長動能，以期進一步擴大汎銓於故障分析(FA)市占率之表現。