2021全球半導體總銷售額破15兆元創新高 中國年增逾2成居冠

▲2021年全球半導體行業銷售金額達到創紀錄的5559億美元。（示意圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

美國的半導體行業協會（SIA）表示，2021年全球半導體行業銷售金額達到創紀錄的5559億美元（約合新台幣15.4兆元），相比2020年增加26.2%，同時去年半導體出貨量達到創紀錄的1.15兆單位。

SIA表示，2021年中國半導體銷售額總計1925億美元，年增27.1%，超過任何其他市場。

SIA總裁 John Neuffer 表示，2021年在全球晶片持續短缺的情況下，半導體公司將產量大幅提高到前所未有的水平，以應對持續高漲的需求，從而實現破紀錄的晶片銷量和出貨量。

他也表示，隨著晶片更加深入地嵌入現在和未來的技術中，預計未來幾年對半導體生產的需求將顯著增長。

全球晶片危機也衝擊了從消費電子到汽車製造商的各行各業，企業無法應付產品的需求和短缺，還導致世界各地的政府和立法機關爭先恐後地確保晶片供應並進行投資，確保半導體製造可以留在當地。

去年，美國總統拜登（Joe Biden）撥出 500 億美元用於半導體製造和研究，作為2兆美元經濟刺激計劃的一部分。一項被稱為Chips for America 的法案也正在通過立法程序，旨在提供激勵措施，以實現先進的研發並保護供應鏈。

2月時，歐盟委員會也宣布了一項新的《歐洲晶片法案》，該法案將在2030年之前實現150億歐元的額外公家和私人投資。

在與美國的地緣政治緊張局勢中，中國在過去幾年一直專注於發展其國內晶片產業。儘管中國仍然嚴重依賴外國技術，但北京已將提高半導體自給自足作為優先事項。