▲半導體業砍資本支出,但中芯國際逆勢擴產。(示意圖/CFP)
記者廖婕妤/台北報導
全球需求急凍,半導體業如台積電(2330)、英特爾(Intel)都下修資本支出,市場傳出晶圓代工上游ASML的光刻機(EUV)支出預算也遭大砍4成以上,不過陸媒指出,整體EUV市場因中國中芯國際訂單穩定開出,半導體業者供貨策略也可能再度出現傾斜。
陸媒《芯智訊》報導,市場傳出台積電縮減資本支出影響,荷蘭光刻機大廠ASML也遭遇大幅砍單,幅度可能高達40%。業界對此傳聞觀點不一,但可確定ASML的EUV光刻機產能仍嚴重不足,領先的晶圓大廠都在排隊等交貨。
中芯國際的資本支持續增長,2022年中芯國際規劃的資本支出金額約為50億美元,但最終的實際支出達到了約66億美元。財報顯示,2022年底,中芯國際折合8英寸月產能達到71.4萬片, 全年產能利用率為92%。
截至2022年底,中芯深圳進入投產階段,中芯京城進入試生產階段,中芯臨港完成主體結構封頂,中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲,量產時間預計推遲一到兩個季度。不過由於公司表示對後市仍具信心,2023年資本支出預計與2022年相當,不會縮水。
報導指出,英特爾在公佈2022年第3季度財報時,宣佈了成本削減及銷率提升計畫,預計到2025年最多削減100億美元的運營成本。為應對存儲市場的下滑,早在2022年9月底,日本NAND Flash大廠鎧俠就率先宣佈,從2022年10月開始,將其日本四日市和北上NANA Flash晶圓廠的生產量減少約30%。
隨後,美光也宣佈將其DRAM和NAND晶圓產量減少約20%(與截至9月1日的2022財年第4季度相比),並且美光在今年年初還宣佈將其2023財年資本支出擴大縮減至40%,將至70-75億美元;SK海力士由於存儲業務業績的下滑,將2023年的資本支出削減50%。
三星在今年1月底就公告將2023年的半導體設備投資(CAPEX)年減18%至約32兆韓元,由於一季度半導體市場恢復不及預期,三星也開始加入了對記憶體減產的行列,此舉恐將導致三星加大對於半導體設備投資的削減規模。
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