AI太火熱！台積電封測六廠衝產能 3檔設備供應鏈看俏

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

AI議題近期火熱，除了台積電（2330）受惠因此訂單暴增外，相關供應鏈也受惠，包括設備廠、封裝設備、材料等，相關股股價近期表現也火熱，像是濕製程的辛耘（3583），近期股價飆漲至新高。

台積電日前宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠，同時也為 TSMC-SoICTM（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。

先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。

為支援下一世代高效能運算（HPC）、人工智慧(AI)和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，先進封測六廠興建工程於 2020 年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3 公頃，為台積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。

除此之外，台積電相關供應鏈也跟隨台積電腳步，如濕製程設備合格供應商辛耘、弘塑（3131），AOI檢測設備廠萬潤（6187）等等，法人也看好未來有望受惠AI訂單，整體營運有望更上層樓。

辛耘主要提供的產品項目包含半導體 (前段、後段及砷化鉀)、平面顯示器、LED、資料儲存、科學儀器及高科技相關產品。

弘塑近年則陸續透過投資併購，跨足製程耗材、設備通路等領域，儘管上半年半導體修正，導致營運受影響，但未來有望靠著AI獲得訂單挹注，法人也預期下半年將會優於上半年。

萬潤則專注於半導體、被動元件及LED製程之自動化機械設備，過去由封裝需求大增，2020至2021年營收也成長近兩倍。