▲台亞總經理衣冠君。（圖／台亞提供）
記者高兆麟／綜合報導
台亞半導體（2340）股東常會今日登場，會中通過發放每股現金股利1元外，也通過去年分割出的子公司「光磊先進顯示」未來上市櫃規劃的釋股案，光磊釋股案獲得現場多位股東表態支持。
台亞總經理衣冠君表示，除了從台亞半導體集團分割成立出「光磊先進顯示」以從事面板組裝與系統開發之外，也因為看好第三代半導體未來的成長性，故已於去年成立子公司「積亞半導體」以從事碳化矽（SiC）晶圓代工；整體目的在於集團之產業分工明確，有利於集團資源之整合統籌。
衣冠君指出，台亞半導體目前的主要事業仍是感測元件，隨著疫情解封，消費性市場已從去年的谷底逐步回溫，故台亞已著手進行策略性的產能調整，除滿足客戶的急單需求之外，也因應下半年的穿戴裝置旺季作準備，且同步維持感測技術之領先優勢，為各家品牌穿戴客戶開發出次世代的新產品，持續創造產品價值與共同成長。
衣冠君也表示，台亞規劃占地達四公頃的銅鑼新廠，預計在2025年完成土建工程，並預計在2026年初量產。
針對光磊釋股案，小股東也表示支持，認為台亞現在做感測半導體、做功率半導體，跟光磊做系統顯示屏是完全不同的領域，董事長做這個決定非常正確；小股東還建議這個「光磊」名字30年前上市用過，建議改一下名字讓市場有煥然一新的感覺，對將來上市股價也好，創新高最好，對台亞也更好。
此外，台亞持續投入寬禁帶半導體（俗稱為第三代半導體）之研發與製造，特別在於功率元件上的技術及應用開發，且成立「積亞半導體」投入碳化矽的磊晶及MOSFET功率元件之生產製造，預計2023年第四季前完成6吋碳化矽每月3,000片之產能置備，逐步開始生產，後續產能目標為每月5,000片。產品應用主要為電動車OBC、太陽能逆變器及充電樁。
氮化鎵（GaN-on-Si）方面，產能建置初期以六吋晶圓為主，充分利用現有之六吋生產設備、增置關鍵MOCVD磊晶機。現已完成第一顆 650V D-mode HEMT之開發，並送樣予客戶驗證，其應用範疇涵括工具機、綠能（太陽能逆變器）、LED照明電源（模組）、電競筆電等多元市場。氮化鎵的八吋產線將於2023年底前完成置備，並開發E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦於3C快充、雲端資訊存儲中心、電動車、無人機市場，目標設定為2024年底前達每月3,000片之出貨量。
台亞半導體集團於斥資新建寬禁帶半導體產線時，同步納入扶植臺灣本土設備製造商之考量，是故台亞第一條八吋氮化鎵生產線所採用之國產設備比例已達40%以上，為例證之一，屬台灣半導體界罕見之高比例。
為能積極因應未來寬禁帶半導體功率元件之需求爆發，現正加速於銅鑼科學園區規劃新建廠房，預計將招聘數百位工程師，專長涵蓋晶片設計、製造、封裝與測試等領域。後續目標為上下游之技術垂直整合，並結合在地與區域供應鏈，發揮臺灣製造優勢，堅持高品質，滿足客端產品需求與售後服務，以務實穩健的腳步帶動集團的營運成長。
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