三星瓜分台積電NVIDIA大單 韓媒：已進入驗證階段

▲三星計劃向NVIDIA提供先進封裝服務。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

根據韓媒BusinessKorea報導，三星電子計劃向NVIDIA提供GPU、高帶寬內存 (HBM) 的重要組件以及先進的封裝服務，並且已經進入驗證階段。

據半導體知情人士透露，三星電子目前正在與NVIDIA合作開展GPU HBM3的技術驗證任務以及先進封裝服務。一旦技術驗證程序完成，三星將向NVIDIA提供HBM3，並預計將負責將單個GPU晶片和HBM3處理成高性能GPU H100的先進封裝。

此前，NVIDIA將大部分GPU先進封裝委託給台積電。台積電通過將 SK 海力士的 HBM3 封裝在通過自己的製程製造的單個GPU上來生產NVIDIA的 H100。然而，隨著最近生成式人工智慧的普及，H100需求迅速增加，台積電難以處理NVIDIA的所有訂單。微軟等主要客戶已宣布因 GPU 短缺而導致服務中斷，促使NVIDIA轉向擁有 HBM3 和先進封裝的產能三星電子。

三星電子計劃以與NVIDIA的交易為墊腳石，加強其負責所有半導體製程的一站式服務。

外媒指出，最近情況正在發生變化。隨著人工智慧技術的普及以及對大容量、高性能半導體的需求不斷增長，通過巧妙地組合多個晶片來最大限度地提高性能的先進封裝技術已經脫穎而出。在半導體行業內，有人預測先進封裝的競爭力將決定半導體企業未來的命運。

目前，台積電在HBM和GPU領域的先進封裝競賽中處於領先地位。該公司從2011年到2021年的十年時間裡，開發了五代以上的2.5D封裝CoWoS。台積電日前也宣布將投資900億新台幣在台灣北部建設一座先進封裝工廠。

三星電子也大力培養先進封裝。據了解，從明年第二季度開始，三星將在第三季度量產搭載4個HBM的X-Cube4和搭載8個HBM的X-Cube8。三星預計將在今年年底前向NVIDIA提供第三代 HBM（HBM3），並使用 X-Cube4 將其與單獨的 GPU 封裝在一起。英特爾也積極主動，僅計劃在先進封裝設施上投資47.5億美元。