ＡＩ熱潮帶動伺服器需求飆升，以Nvidia為主的ＧＰＵ供不應求，Nvidia除了找聯電、日月光支援以外，台積電積極擴充CoWoS產能以應付未來龐大需求。
文／莊家源
繪圖處理器（ＧＰＵ）大廠輝達（Nvidia）近期公布第二季財報，營收一三五．一億美元，季增八八％、年增一○一％，優於市場預期，毛利率來到七一．二％，稅後淨利六一．九億美元，年增八倍，ＥＰＳ二．七美元。其中，受到雲端服務供應商（ＣＳＰ）以及大型消費者網際網路企業帶動，資料中心業務營收一○三億美元，季增一四一％、年增一七一％，創新高，遠遠超過占比第二的遊戲業務營收二四．九億美元。在第三季財測中，營收預估為一五八∼一六二億美元，毛利率預估為七二∼七三％，同樣優於市場預期，隨著財報、財測表現亮眼，可見ＡＩ需求成長力道仍然強勁。
輝達急需CoWoS產能
目前在ＡＩ伺服器的ＧＰＵ以Nvidia的A100與H100為主流，從市占率來看，Nvidia市占率高達九○％，超微（AMD）則約十％，而Nvidia的兩款ＧＰＵ均採用台積電的2.5D CoWoS先進封裝製造，而受到資料中心對H100需求強勁，Nvidia目前正計畫提高明年H100的產量，從五○萬顆提高到一五○∼二○○萬顆。
先進封裝（Advanced Package）是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起，增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，如５Ｇ、ＡＩ與ＨＰＣ等要求低延遲、高傳輸速度的應用最為需要。
一般來說，在相同的面積下ＩＣ晶片要增加效能有兩種方式，第一是透過設計改良；第二是透過半導體製程微縮塞入更多電晶體。然而近年來摩爾定律發展速度已逐漸放緩，以台積電來說，從七奈米到五奈米花了兩年，但從五奈米到三奈米花了三∼四年。因此，先進封裝就成為下一個半導體產業發展的重點。
根據Yole研究顯示，先進封裝市場將於未來幾年快速成長，預估至二○二八年市場規模達二四五億美元，每年平均複合成長率達二二．九％，並逐漸取代傳統封裝市場，主要原因在於隨著摩爾定律逐漸放緩，先進製程的生命周期拉長，與設計成本大幅飆升，促使更多的客戶如Apple、Microsoft、Google、Amazon、Nvidia、AMD、Broadcom、Xilinx等採用小晶片（Chiplet）設計，將不同製程的晶片平行、垂直堆疊，使傳輸速度有效提升。
台積電在最近一次法說會中提到，目前先進封裝產能需求遠大過台積電現有產能，預計今年台積電的CoWoS產能將較去年倍增，明年較今年再倍增，雖然目前台積電在ＡＩ相關營收只占六％，但預期這項需求未來五年將以近五○％的年複合成長率增加。法人預估，台積電CoWoS今年上半年月產能約九千片，預估至今年底能達一．二萬片，明年底將挑戰兩萬片以上。
受到台積電在CoWoS產能供不應求，目前正積極擴充產能，Nvidia財務長Colette Kress於先前的財報會議也首度證實，Nvidia已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援，未來產能吃緊問題將得到紓解。
聯電、日月光受益
而已認證其他CoWoS封裝供應商產能，即是以聯電、日月光投控及艾克爾（Amkor）為主。其中，聯電將為前端CoW製程提供矽中介層（silicon interposer）產能，目前能夠提供矽中介層的晶圓代工廠，除了台積電之外，就僅有聯電，因此聯電將矽中介層月產能由目前的每月三千片，擴增至每月一萬片，剩下的WoS封裝則由日月光與Amkor負責，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
法人認為，雖然目前ＡＩ相關產品占聯電、日月光的營運比重不大，但市場看好ＡＩ需求勢必在未來幾年快速成長，認為聯電、日月光投控此次藉此打入ＡＩ供應鏈，今年雖不易具體拉抬業績，但未來成長性仍相當可期。（全文未完）
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