▲穎崴科技。(圖/穎崴提供)
記者高兆麟/綜合報導
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(6)日公布8月份合併營收達3.42億元,較上月增加29.48%,較去年減少32.45%;累計上半年合併營收達26.31億元,較去年同期減少5.62%。8月營收增加,係因跟著客戶訂單時程走,訂單增加挹注。
在半導體庫存調節進入尾聲,在產業景氣築底緩慢復甦、在總體經濟仍不明朗情況下,全球半導體產業普遍面臨旺季不明顯的挑戰;然而AI、HPC趨勢明確,在高頻、高速、高算力測試需求將成為主流;同時在新規格逐步design-in,穎崴與全球一線IC設計客戶緊密合作,為新品測試提供研發、設計、製造、生產等全方位解決方案做準備。
此外,全球半導體盛會SEMICON TAIWAN自今日展開,穎崴全產品線將於會場中展出;同時將於明(7)日舉行半導體測試介面趨勢論壇,由穎崴技術團隊主講,主題包括「半導體測試介面發展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰」。
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