美禁令嚇不倒中國！ 瑞銀證：半導體設備廠自用比率逼近2成

▲瑞銀證認為中國半導體設備需求將顯著上升。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

美國擴大收緊對中國半導體產業的限制，但根據瑞銀證券觀察，中國半導體發展並未受限，瑞銀證券中國科技硬體行業分析師俞佳指出， 中國的晶圓廠製造設備正在提高資本支出，需求將從2023年創下歷史新高207億元，在明後年進一步攀升至 230億、260億美元，而這些設備廠2025年使用在自家、中國晶圓廠的市佔率將從2022年的10％擴張至19％。

UBS實證研究的一項調查和行業分析均顯示中國國內半導體製造設備需求將走強的早期跡象，主要得益於資本支出最多的中國晶圓廠和其他中國成熟製程產能穩步擴張，俞佳也預計2023／2024／2025年合計支出分別為112億、115億、133億美元。

UBS實證研究在今年3季對中國半導體製造廠商的調查表明，已有早期跡象表明中國境內晶圓廠正在提高資本支出。UBS也認為市場預期2023~25年半導體製造設備支出持平的看法過於保守；UBS分析預計在此期間的年均複合成長率（Compound Annual Growth Rate，CAGR）為19%。

瑞銀實證研究3Q23調查顯示，中國供應商已縮小技術差距；且未來1-2年在刻蝕／沉積／清洗的市佔率有望繼續提升(+3ppt/1ppt/7ppt)，另外，還有望在更關鍵製程／應用取得進展與突破。

瑞銀考慮到積極的調查結果和行業反饋，預計2022~2025年半導體製造設備收入CAGR為39%，隱含2025年在中國晶圓廠的市佔率將從2022年的10%擴張至19%。