▲華通電腦。(圖/翻攝官網)
記者蕭文康/台北報導
HDI大廠華通(2313)今召開董事會公布最新財報,其中,第3季營收195.92億元,季增41.3%,毛利率15.88%,季增3.54個百分點,稅後純益為16.8億元,季增180%,每股純益為1.41元,揮別上半年營運谷底,累計至第3季每股純益2.21元。
法人指出,由於今年上半年消費性市場需求不振,持續消化庫存,第3季開始進入客戶新品出貨旺季,自7月以來營收逐步走強,最新公告10月營收73.19億為歷史第3高,緊接著在第4季3C產品各項電商促銷活動下,有機會維持營運高峰。
華通除供應美系客戶手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外,美系客戶近期發表新款M3處理器筆電,華通也為該高階筆電主力供應商,加上中國客戶推出之高階智慧型手機大獲好評,為第4季營收增添柴火。
另外,美系衛星客戶推出星鏈直連手機業務(Direct to Cell),天上衛星獨家供應商華通為最大受益者,加以第二家美系客戶在10月順利發射首二顆低軌衛星,業界表示該衛星亦是採用華通提供之電路板,未來可望帶動相關龐大潛在商機。
華通與低軌衛星客戶間有長久密切合作的夥伴關係,相關產品需求爆發將為明年最主要的成長動能。對於未來產品規劃,目前公司積極接洽相關伺服器、網通類產品客戶頗有斬獲,陸續啟動AI類產品以及網通產品CPO用板等認證,擴大產品領域。
華通今年資本支出預計在70億元水準,主要用於mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備以及泰國廠區建設。泰國廠已於今年6月動土,設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能為主,最快可於2024年底投產,實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。
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