隨著超微推出新款ＡＩ晶片，並獲得美系ＣＳＰ採用，除了獨家代工廠台積電將受惠之外，還有連接器、測試介面、ＩＣ載板、組裝等也可持續關注。
文／莊家源
近期晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰在出席「Advancing AI」活動中表示，受到整體產業與客戶在ＡＩ導入的比率、速度明顯提升，AMD樂觀預估未來四年ＡＩ晶片的市場規模將以每年七○％的幅度成長，預估至二○二七年將達四千億美元，比起先前在八月份的預估值一五○○億美元還要高出許多。
超微發表新ＡＩ晶片
在此次舉行的活動中，AMD宣布推出最新ＡＩ晶片MI300系列（MI300X、MI300A），與競爭對手輝達（Nvidia）直球對決。其中，MI300A已進入量產階段，是專為資料中心開發的加速處理器（ＡＰＵ），內含一四六○億個電晶體，專門為ＡＩ及ＨＰＣ加速運算所設計，採用台積電五奈米製程及CDNA 3架構打造，內建二四個Zen 4 CPU核心、一個ＧＰＵ以及一二八ＧＢ的HBM3記憶體，相較於前一代MI250，效能提升八倍、能源效率提升五倍。
另一款ＡＩ晶片MI300X則是鎖定生成式ＡＩ應用，內含一五三○億個電晶體，同樣採用台積電五奈米製程與CDNA 3架構打造，但不同於MI300A的是，MI300X為純ＧＰＵ，並無ＣＰＵ設計，且擁有一九二ＧＢ的HBM3記憶體、與每秒達到五．二ＴＢ的記憶體頻寬，比目前主流ＡＩ晶片Nvidia H100都還要高出許多，這也意味著AMD的MI300X在處理生成式ＡＩ模型時，可協助客戶更有效節省成本。
另外，超微特別列出MI300X、MI300A的ＯＥＭ與解決方案的合作夥伴共十一家，其中有七家台廠，包括廣達旗下的雲達、鴻海）旗下的鴻佰、英業達、緯創、緯穎、華碩與技嘉。
近期技嘉旗下子公司技剛宣布將推出支援AMD MI300A、MI300X與AMD Genoa的伺服器，技嘉認為目前主要晶片大廠如Nvidia、AMD與英特爾（Intel）持續推出新款ＡＩ晶片，以及雲端服務提供商（ＣＳＰ）皆積極投入ＡＩ晶片研發之下，除了有利技嘉爭取更多客戶之外，再加上目前技嘉手上有許多正與其它客戶洽談中的新專案，都將成為明年營運成長動能。
台積電扮演關鍵角色
除了上述七家獲得AMD點名的廠商之外，晶圓代工廠台積電，封測廠日月光投控、京元電，測試介面廠穎崴，ＩＣ設計的祥碩，均熱片大廠健策，連接器廠嘉澤，ＰＣＢ廠台光電、金像電、載板三雄等也都是法人看好的受惠廠商。
其實，自二○○九年以來，台積電就一直扮演著AMD在先進製程上的密切合作夥伴，近年受到Intel在自家七奈米良率不佳與先進製程進度不如預期，兩度延後其ＰＣ處理器發表，讓AMD在ＰＣ處理器市場市占率得以顯著提升；在資料中心方面，雖然AMD在X86架構的伺服器市占率不到十％，但卻呈現連年成長，AMD的處理器在台積電的協助下，大幅提升運算效能與改善能源使用效率，目前資料中心的主要供應商微軟（Microsoft）、Google、亞馬遜（Amazon）、Meta與甲骨文（Oracle）都相繼導入AMD的產品。（全文未完）
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