▲英特爾與聯電宣布新晶圓代工合作。（圖／英特爾提供）
記者高兆麟／綜合報導
英特爾（Intel）與聯電（UMC）於2024年1月25日正式宣布合作開發12nm，TrendForce認為，此合作案藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分布，分散地緣政治風險，此應為雙贏局面。
TrendForce表示，為減少廠務設施的額外投資成本，直接銜接現有設備機台，並有效控制整體開發時程，故本次兩家業者針對12nm FinFET製程的合作案，選擇以Intel現有相近製程技術的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區，轉換後產能維持原有規模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce預估，所產生的平均投資金額相較於購置全新機台，可省下逾80%，僅包含設備機台移裝機的廠務二次配管費，以及其相關小型附屬設備等支出。
合作案宣布前，Intel長期以來以製造CPU及GPU等核心晶片為主，同時擁先進製程技術，欲積極進入晶圓代工產業，在2021~2022年先後宣布IDM2.0，以及併購高塔半導體（Tower）計畫，但執行受阻。UMC則長期集中投入主力製程28nm及22nm，並有High Voltage等特殊技術優勢，但在中國廠挾帶大量資源強勢發展成熟製程的趨勢下，迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性，擴產計畫卻又受限於FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。
合作案宣布後，UMC方面，在提供12nm技術部分IP協作開發的同時，也會協助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本，又可在中國廠成熟製程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面，則以提供現有工廠設施，除了可獲得晶圓代工市場經驗，擴大製程彈性及多元性，亦可集中資源於3nm、2nm等更先進的製程開發。
TrendForce預期，若後續合作順利，Intel可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級的FinFET廠區與UMC共同管理；推測相近製程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區。不過，做為主要技術IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規模量產，12nm目前也仍在研發階段，預計2026下半年將進入量產；因此雙方的合作量產時程暫訂於2027年，FinFET架構技術穩定性仍待觀察。整體而言，TrendForce認為，在成熟製程深耕多年的UMC，與擁有先進技術的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級製程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。
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