▲又有ETF新兵報到。(圖/記者湯興漢攝)
記者陳瑩欣/台北報導
金管會統計,國人投資ETF浪潮導致市場資金規模已突破4.1兆元,近期3檔ETF新秀接力表現,雖然中信上游半導體 (00941)搶頭香先行,今(1)日募集進入最後一天,但統一投信推出「月月配」統一台灣高息動能 ETF(00939)則在今日接力登場;3月11日則有元大臺灣價值高息 (00940)以10元發行價出場,3檔ETF甜甜價吸引投資人的目光,市場熱鬧滾滾。
00941發行價為15元,無收益分配,不配息。中信上游半導體(00941)經理人葉松炫認為,隨全球加速組半導體供應,預期晶圓廠將雨後春筍般出現,半導體上游設備及材料商可望大啖各國政府建晶圓廠紅利,後市表現可期。
葉松炫指出,在半導體應用領域越來越寬廣的趨勢下,美國、韓國、日本等國家接連祭出半導體產業投資獎勵計畫,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。根據國際半導體產業協會(SEMI)估計,2024年全球半導體業將有42座新晶圓廠投產,推高上游設備及材料供應需求,市場規模將有望迎來雙位數成長。
面對全球主要國家對晶圓廠興建計劃勢在必行,從DIGITIMES推估來看,新建一座晶圓廠平均費用達100億美元,其中晶圓製造設備就占了逾一半的金額、來到65%,至於封裝測試設備也占了12%。
在這波晶圓興建潮下受惠的設備供應商,市占率前5大公司,由應用材料*、艾司摩爾*、科林研發*、東京威力科創*、科磊*包辦,均是中信上游半導體(00941)前10大成份股,至於封裝測試設備商市占率前5大公司中,也有愛德萬*、Disco*、泰瑞達*、ASM*共4家是中信上游半導體(00941)成份股。
00939即日起至3月5日展開募集,發行價同樣也是15元,統一投信指出,00939是為台股節奏量身打造的高股息 ETF,採月配息,具備高股息、高報酬、高 CP 值「三高」特色,適合需要現金流的退休族及想每月加薪的領息族參考。
元大投信推出首檔結合巴菲特價值投資、月配息設計與 10 元親民發行價元大臺灣價值高息 (00940)將於 3 月 11 日展開募集,採半年配息,追蹤指數以上市櫃前 300 大企業為選股池,且每年 5 月初與 11 月初即定期審核成分股,面對資金籌碼集中趨勢,提前卡位下一階段極具價值投資的標的,在經過流動性、EPS、本益比等指標篩選後,再依照巴菲特價值投資指標核心的自由現金流量進行選股。
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