各陣營陸續發表ＡＩ手機，加上ＡＩ伺服器需求暢旺，尤其GB200用量大，將逐步扭轉ＡＢＦ供過於求窘境，ＰＣＢ大廠下半年起營運倒吃甘蔗。
文／林麗雪
ＡＩ浪潮席捲，電子工業之母的ＰＣＢ，自然不能缺席，不過，受到高通膨、景氣下行拖累影響，手機等消費性電子產品景況不佳，ＰＣＢ及ＡＢＦ產業因此低檔徘徊許久，上半年ＡＩ股大漲過程中，相關族群都掉了隊，惟蘋果及安卓ＡＩ手機下半年可望陸續推出，不再拖累產業，加上廠商近年在ＡＩ伺服器的耕耘陸續開花結果，沉寂許久的ＰＣＢ及ＡＢＦ營運即將敗部復活。
蘋果ＡＩ手機進入備貨
自蘋果六月中旬在全球開發者大會（ＷＷＤＣ）推出個人智慧系統Apple Intelligence之後，宣告蘋果積極跨入生成式ＡＩ領域競爭，蘋果在ＡＩ智慧型手機的推出進度不僅備受期待，七月已經開始進入拉貨的蘋概供應鏈，營運將不看淡。
市場針對今年下半年iPhone 16系列出貨量已多所預測，一般預估，今年iPhone 16備貨量在八五○○萬支到九○○○萬支左右，較去年同期iPhone 15的備貨量成長約五％，初期備貨量雖稱不上積極，但法人預期，Apple Intelligence將是驅動iPhone換機潮的關鍵功能及動能，蘋果今年初期備貨量雖仍偏保守，但這是因為今年Apple Intelligence僅提供給美國用戶測試的Beta版，且Siri也僅支援英語，預期要等到蘋果將Apple Intelligence推廣至非美國市場時，蘋果出貨量才會出現顯著成長，法人預期，明年及後年iPhone的出貨量將明顯成長至二．三五億支及二．六二億支，呈現逐年成長的態勢。
蘋果手機出貨量可望因ＡＩ而敗部復活，供應鏈也將雨露均霑，蘋系ＰＣＢ大廠健鼎、華通、臻鼎ＫＹ、欣興…第三季營運迎旺季，尤其族群本益比普遍低估，或能成為資金進駐的火種。
觀察上半年蘋概ＰＣＢ廠的營運，都較去年走出谷底，健鼎自二月營收觸底後即一路走揚，上半年營收較去年同期成長十二．三％；臻鼎上半年則較去年同期成長十七．九％；華通則在低軌道衛星營收挹注下，較去年同期成長十八．六％，在族群中表現特別優異；欣興則在四、五月營收見起色後，上半年翻正成長四．八％。
從上半年營收看得出來，ＰＣＢ營運已逐漸走出谷底，雖然各家的復甦結構略有不同。向來是ＰＣＢ獲利績優生的健鼎，除了是蘋果供應鏈外，其生產的ＰＣＢ應用涵蓋領域廣泛，筆電、記憶體模組、手機、高毛利率的伺服器及汽車都是其著墨的市場，同時亦是華為、三星及小米手機的ＰＣＢ板供應商，產品、客戶分散，讓健鼎向來營運相對穩健，加上公司策略發展轉向以伺服器、汽車及ＨＤＩ等高階、高層板產品發展許久，自去年第三季起，營益率躍升至十三～十四％的歷史高檔水準，本業獲利能力持續提升，隨著下半年進入營運旺季，有望交出亮麗成績，並伴隨獲利若創歷史新高，股價有望出現評價調升。
ＰＣＢ龍頭廠華通則受惠於蘋果ＡＩ新機發表及手機出貨旺季，第二季ＨＤＩ稼動率已逐漸從七成提升至八～九成，多層板產能利用率亦由八○～八五％提升至八五～九○％，軟板產能利用率也回升至九成，產線並逐漸趨於滿載，營運逐漸加溫。
健鼎、華通營運挑戰新高
今年在各陣營ＡＩ手機陸續發表助陣下，法人預估，華通第三及第四季營收將分別上看二二○億元及二三○億元，季營收高仰角成長可期，今年營收並有望創下歷史新高，重返二二年的營運榮景。（全文未完）
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