蘋果M5晶片傳量產！採台積電3奈米 日月光封裝率先生產

▲蘋果。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

根據韓媒ET News報導表示，蘋果新一代M5晶片已經開始量產，並於上個月開始封裝，封裝工作由中國長電科技、台灣的日月光，以及美國的Amkor負責，目前日月光已率先接入量產。

消息人士表示，目前這批生產的型號是針對入門級配置的M5晶片，而非更高階的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。據稱，上述三大封裝公司目前正在投資擴建設施，以支援高端型號的量產工作。

韓媒表示，蘋果為提升AI性能，為其引進了新的製程技術。M5將會是蘋果首款完全面向AI市場的Apple Silicon。因為從去年開始，蘋果就一直在加強AI領域的投入。

報導指出，蘋果M5邏輯晶片仍採用台積電3奈米製程（N3P）製造，但採用了台積電SoIC-MH技術，相比上一代M4晶片所採用的製程能源效率提升5至10%，性能提升約5%。