▲台積電外觀。（圖／ETtoday資料照）
記者陳瑩欣／台北報導
台積電（2330）與競爭對手南韓三星電子在晶圓代工領域持續擴大，韓媒估算，兩家公司已存在逾10兆韓元（約台幣2146.22億元）的落差，三星愈追愈遠。
韓媒朝鮮日報以「三星電子在晶圓代工業務上與台積電存在 10 兆韓元的收入差距」（Samsung Electronics faces 10 trillion won revenue gap with TSMC in foundries）為題，報導兩家公司目前競爭態勢。
報導引述業內消息指出，三星電子的機構部門在今年第一季的營收為 25.1 兆韓元。與去年同期相比，三星業績增長了 9%，但與上一季相比，下降了 17%。用於人工智慧 (AI) 晶片的高頻寬記憶體 (HBM) 的銷售因半導體出口管制的影響而減少。三星電子解釋：「由於主要應用 (如手機) 的季節性需求疲軟、客戶庫存調整以及晶圓代工業務的使用率停滯，業績表現疲弱。」
然而，全球最大的晶圓代工公司台積電在第一季的營收達新台幣8393.5 億 (約 37 兆韓元)，與去年同期相比增長了 42%。即使考慮到最近的匯率波動，三星電子與台積電之間的營收差距以韓元計算已超過 10 兆。
韓媒分析，三星與台積電在高頻寬記憶體（HBM）的表現是兩家公司營收落差重要原因，HBM已成為AI半導體核心，三星電子作為 HBM 的後進者，尚未進入由輝達（NVIDIA）主導的 AI 半導體生態系統的供應鏈。相比之下，台積電有效地壟斷了 NVIDIA AI 晶片的生產，並實現了性能提升。
台積電在業績看俏、美中貿易談判有進展等利多加持下，今（12）日早盤走揚，開盤半小時上漲13元或1.37%至962元，帶動指數上漲逾240點，收復21100點整數關卡。
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