全球雲端業者資本支出加碼不手軟，且明、後年四大CSP廠ASIC晶片開發計畫藍圖明確，其中，AWS Trainium 3明年即將放量，成為市場矚目的指標，可望帶動台灣AWS供應鏈迎向新一波成長高峰。
文／吳旻蓁
近年ＡＩ概念股在市場上星光閃耀，各種與人工智慧相關的公司與題材持續湧現，從晶片、伺服器組裝，到光通訊與冷卻系統，再延伸到ＰＣＢ、ＣＣＬ、連接線器等，形成一幅蓬勃發展的產業圖景。而在這股浪潮中，若能鎖定確定性高、落地時程明確的關鍵事件，將更有機會精準掌握成長契機。而ASIC就是已確立的重要趨勢之一。
與通用型ＧＰＵ相比，ASIC針對特定ＡＩ工作負載進行高度優化設計，能在相同能耗下提供更高效能密度，並在長期運行中顯著降低成本。生成式ＡＩ與大型語言模型的規模日益龐大，使能源效率、計算密度與部署速度成為資料中心的核心競爭力，這正是ASIC的優勢所在。同時，ＧＰＵ供應鏈長期緊張、成本高企，也推動了雲端服務商（ＣＳＰ）加快自研ASIC晶片的腳步，以減少對單一供應商的依賴。
ASIC伺服器出貨量可觀
而根據野村證券最新的研究報告指出，隨著谷歌、亞馬遜ＡＷＳ等科技巨頭打算未來兩年部署自主設計的ASIC晶片來看，市場格局或將發生根本性的轉變。野村表示，目前ＡＩ伺服器市場仍由輝達主導，市占率高達八成以上，而採用ASIC架構的ＡＩ伺服器市占僅約一成；不過，若從出貨數量來看，今年Google TPU的出貨量估計可達一五○萬至二○○萬台，ＡＷＳ的Trainium 2亦有一四○萬至一五○萬台，合計已接近輝達五○○至六○○萬台的出貨水準。
換算下來，ASIC伺服器的出貨量已逼近整體ＡＩ伺服器的一半。隨著越來越多雲端服務商提前布局並加速部署自家ASIC解決方案，野村預測明年ASIC伺服器的出貨量有望正式超越輝達，改寫ＡＩ運算市場的勢力版圖。同時，外資高盛證券也預估，明年ASIC伺服器全球出貨將高達五九．一萬台，較今年成長率高達四○％，成長力道不容小覷。
由此可見，ASIC正成為ＡＩ伺服器市場中與ＧＰＵ並行的重要架構。進一步來看，四大ＣＳＰ廠的動作各有節奏，而從時程觀察，明、後年四大ＣＳＰ廠ASIC晶片開發計畫藍圖已相當明確且快速推進中，接下來將最快上量、大規模部署的就是ＡＷＳ的Trainium 3，預計於明年第二季推出；Trainium 3 Lite亦規劃在明年第三季發表。
Trainium 3採用的是台積電的三奈米製程，計算性能比前代Trainium 2提升兩倍、能效提升四○％，此外，ＡＷＳ去年還推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由六四顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的四倍。
AWS Trainium 3領跑
根據產業鏈消息，第一批搭載Trainium 3的伺服器將於今年底開始供貨，初期將優先部署於ＡＷＳ的ＡＩ訓練與推論集群中，用於支撐更大規模的生成式ＡＩ模型與雲端服務。相較於其他ＣＳＰ的ASIC專案仍在測試或初期導入階段，Trainium 3的量產時程更為明確，也因此被市場視為明年ASIC放量的關鍵起點。且值得一提的是，相比其他ＣＳＰ巨頭，ＡＷＳ對於台灣供應鏈依賴度高，幾乎涵蓋了從ASIC設計、晶圓製造、先進封裝，到伺服器組裝、散熱、連接器與ＰＣＢ等完整環節。對台灣廠商而言，這將更有機會在後續世代產品的研發與量產中持續分食成長紅利。（全文未完）
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