聯電、世界晶圓代工廠腹背受敵 半導體關稅與中國大擴產夾擊

▲▼聯電。(圖/記者高兆麟攝)

▲聯電。(圖/記者高兆麟攝)

文/玩股華安

美國高關稅衝擊台灣晶圓二線廠,但真正威脅來自中國補貼與產能爆發。22/28奈米成熟製程快速追趕,價格戰壓力升高,台灣二線晶圓廠營運承受長期挑戰。

美國總統川普曾在8/6表示對輸美半導體課徵高達100%,過不到兩周在8/15又再度改口,強調關稅稅率可能提高至200%甚至300%的關稅,並說明只有在美國設廠或承諾建廠的企業,才能獲得免稅待遇。這突如其來的更動,也讓市場開始認為,未來半導體關稅恐怕不僅是單純的稅率問題,而是可能演變成「隨著時間推移、必須投入更多美國投資」的條件式課徵模式。消息一出,市場立刻將焦點放在台灣的晶圓代工產業。台積電因為早已在亞利桑那建廠,享有零關稅保護,被視為最大贏家。相對之下,世界先進與聯電並未在美國設廠,因此外界普遍擔心它們的營運將受影響!

世界(5347):輸美有限,AI伺服器帶動電源管理IC需求,但需留意中國產能的壓力

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若仔細拆解,世界(5347)的處境並不單純。表面上,它的主要產品線集中在八吋成熟製程,包括電源管理 IC、面板驅動 IC 與車用 MCU 等,且直接出口美國的比例相當有限,因此美國關稅對其營運的直接影響並不顯著。真正影響世界先進前景的,一方面是 AI 伺服器崛起帶來的需求機會,另一方面則是 中國補貼廠大規模擴產帶來的價格壓力。

世界先進的核心營收超過六成來自電源管理 IC,而這正是因為 AI 伺服器需求激增。隨著單機架耗電量從30kW快速攀升至100kW以上,資料中心正轉向 800V 或 400V 的高壓直流(HVDC)架構,對電源晶片的效能、體積與轉換效率提出更高要求。世界先進已提前布局,建立起涵蓋 BCD 製程、SGT MOSFET 與高低壓氮化鎵(GaN)的完整平台,並與雲端服務商及IC設計大廠展開合作。今年第一季相關產品已進入試產,第二季開始放量出貨。

然而,這並不意味世界先進高枕無憂。華虹無錫二期聚焦車規 BCD,以及Nexchip ​合肥晶合持續擴廠,產品與世界先進的產品均有重疊。在政府補貼支持下,中國廠商可以透過低價策略搶占市場,一旦市場結構轉向價格戰,世界先進的毛利率恐怕會逐步受到侵蝕。總體來看,世界先進的優勢在於良率管理與國際車規認證,短期仍受惠於 AI 與車用需求的穩定,但中長期挑戰在於如何抵禦中國產能的低價競爭,仍有待觀察。

聯電(2303):28 奈米核心製程直面中國擴產

聯電的壓力更為直接。2024年北美營收占比達25%,此外聯電去年底傳出,聯電與高通合作的產品鎖定AI PC、智慧汽車與AI伺服器三大熱門領域,代表聯電未來輸美營收占比恐持續攀升,此外聯電與英特爾(Intel)合作的 12nm FinFET 計畫已經啟動,但預計要到 2027 年才會投產,雖有設廠但屬於合作形式,且恐怕僅有與Intel合作廠房營收無須課稅。此外中國產能以低價策略湧入,等於同時承受政策與市場兩重壓力。

此外28nm 使廠未來競爭壓力加大,更嚴峻的是,聯電的營收核心仍集中在 28 奈米與 22 奈米製程。其中 28 奈米長期是毛利主力,但中國大陸已大規模擴產,SMIC 在北京與上海臨港的新產能均以 28 奈米為核心,未來將造成價格戰壓力。聯電近年雖積極將主力轉向 22 奈米,憑藉其性價比優於 28 奈米,成為新的成長動能,但中國近期也宣稱 22 奈米製程取得重大突破,一旦相關產能順利放量,將直接衝擊聯電的優勢。

總體而言,聯電正同時面對兩重挑戰:一方面是 政策風險,因輸美比重高而成為高關稅的潛在受害者;另一方面是 市場競爭,中國補貼廠在 28 奈米與 22 奈米的同步追趕,將在未來數年持續壓縮聯電的獲利能力。

整體而言,外界雖然聚焦在美國的高關稅政策,但對聯電與世界先進來說,並非真正的致命傷。真正的核心風險來自中國產能的急速膨脹。僅在 2024 年,中國就有多條 12 吋新線投產,中芯國際、華虹無錫、潤鵬、粵芯半導體、天成先進等公司合計新增約 24 萬片/月產能,幾乎已接近台灣二線廠的總量。到了 2025 年,上半年更有多座新廠陸續投產,包括中芯國際(SMIC)在北京、上海、深圳與天津的擴建,以及華虹無錫與 Nexchip 合肥的增能。年底時,中國全年新增產能將高達 28–30 萬片/月,相當於台灣二線廠總產能的一倍以上。

換句話說,中國僅用兩年時間,就追上了聯電與世界先進花了數十年才建立的成熟製程規模。市場更預期,到 2030 年中國整體產能可能超越台灣,使台灣二線廠商承受前所未有的壓力。

最新財報數據也印證了這股趨勢。中芯國際第二季產能利用率達 92.5%,幾乎滿載,較去年同期大幅提升 7.3 個百分點;華虹更高達 108.3%,遠高於去年同期的 97.9%,創下近幾季新高。這顯示新增產能並未閒置,而是迅速被市場消化。展望未來,中芯國際預估第三季收入將再成長 5%–7%,毛利率介於 18%–20%;華虹則預期營收約 6.2–6.4 億美元,毛利率維持 10%–12%。雖然仍低於台灣廠商約 30% 的水準,但必須注意,中國廠商普遍在政策補助下採取短折舊策略,讓現階段毛利率看似偏低。一旦折舊期結束,成本結構將大幅改善,屆時價格競爭力勢必更強,對台灣二線成熟製程廠商形成長期威脅。

回顧過去二十年,凡是中國產業政策所到之處,往往留下的是「寸草不生」的局面。太陽能、面板、LED、塑化、鋼鐵、水泥、汽車,無一不是在補貼與產能堆疊的浪潮下陷入血海競爭。如今,這股紅色內捲正加速蔓延到晶圓代工領域。對台灣二線晶圓廠而言,美國關稅只是表層風險,更深層的壓力來自中國持續擴產與低價策略。隨著22/28奈米成熟製程被政策補貼推動,中國正以幾年時間追趕台廠數十年的布局,價格戰未來恐成常態。

關鍵字: 聯電

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