高壓高電流充放電環境下，ＡＩ伺服器所需的各項電力零組件用量將數倍成長，被動元件及繼電器這些安全保護元件，需求水漲船高，明年迎大商機。
文／林麗雪
ＡＩ伺服器建置逐漸落地，一台台ＡＩ伺服器就像吃電怪獸，除了推升電力電源產業商機大爆發外，高壓高電流充放電環境下，為避免損及晶片及解決散熱，也帶動電力零組件供需結構出現改變，主要用於穩壓、濾波及保護ＩＣ晶片、使其電路能穩定運作的被動元件，在ＡＩ世代來臨，將扮演關鍵角色，亦是ＡＩ電力零組件中不可或缺的一環，歷經庫存調整後，明年被動元件有望在高階元件需求大幅擴增下，出現供需結構翻轉，並迎來營運榮景。
ＡＩ伺服器功耗一代比一代躍升，不僅供電架構出現改變，保護及控制晶片的關鍵零件用量也跟著水漲船高。以被動元件為例，據統計，每台傳統伺服器平均約使用二千顆MLCC，但ＡＩ伺服器需要支援多顆ＧＰＵ，MLCC用量直接大量飆升至二萬顆以上，且不同於３Ｃ產品多使用小尺寸的0402、01005 MLCC，ＡＩ伺服器多採用高階規格且大尺寸的X6S、X7R及X8等MLCC，不僅價格高、也相對吃產能，對過去一段時間飽受去庫存之苦的被動元件產業來說，將是供需結構翻轉的一大契機，而這個情況即將在明年大幅顯現，被動元件產業也將否極泰來。
明年ＡＩ伺服器出貨倍增
ＡＩ伺服器針對高容值MLCC用量增加，已是市場都熟知的事，然先前受到輝達Blackwell GB200伺服器量產推遲，及ＣＳＰ廠大量遞延機櫃採購至GB300影響，被動元件產業想靠ＡＩ伺服器出現供需翻轉的拐點也一再往後遞延。
不過，供應鏈已陸續確認，輝達GB300 AI超級伺服器平台已於九月份開始放量出貨，第四季將進入出貨高峰，外資摩根士丹利預估，ＧＢ系列ＡＩ伺服器機櫃下半年出貨快速拉升，第三季預估出貨將激增至一．一六萬櫃、第四季達一．五七萬櫃，今年全年出貨量有機會達三．四萬櫃。
而這才只是ＡＩ伺服器機櫃放量出貨的第一年而已，瑞銀預估，明年ＡＩ伺服器機櫃出貨可能高達五～十萬櫃，較今年再倍增。業者統計，NVL36型號需使用二三．四萬顆MLCC，NVL72型號用量則高達四四．一萬顆，這分別是傳統ＡＩ伺服器用量的十倍及二一倍以上，自第四季起到明年，ＡＩ伺服器MLCC需求量將直線噴發。
緊接著，明年ＡＩ伺服器平台將推進至Vera Rubin，市場消息指出，Rubin GPU的熱設計功耗（TDP）將高達二三○○Ｗ，較GB300的一四○○Ｗ大幅飆升，都將進一步考驗關鍵零組件產品在高壓高電流的設計及處理能力。
國巨、三集瑞營運有看頭
卡位ＡＩ伺服器商機，關鍵電力零組件業者早已磨刀霍霍，被動元件族群股價近期開始吸引資金進駐，投資熱度持續加溫，族群續航可期，尤其被動元件龍頭大廠國巨股價開始動起來，對族群更具信心指標。事實上，國巨近年積極朝高階應用市場轉型，車用、工控外，ＡＩ市場自然也不放過，加上日前成功收購日本熱敏電阻大廠芝浦後，再宣布在公開市場收購茂達二八．五％股權，都凸顯國巨完整關鍵電子零組件解決方案商的拼圖，並將營運結構朝向高值化發展。（全文未完）
全文及圖表請見《先探投資週刊2372期精彩當期內文轉載》
讀者迴響