東方神祕力量入侵！美股熄火 老手拋「AI瓶頸」成下波題材

▲台股回檔，投資老手建議從「AI瓶頸」散熱題材下手布局。（圖／記者湯興漢攝）

記者陳瑩欣／台北報導

投資界知名指標人物巴逆逆才宣布進場，不到24小時遭遇美大型科技股熄火回檔，市場以「東方神祕力量入侵」形容這波洗禮，不過擁有科技、投資背景的老手認為，下一波AI產業關鍵瓶頸落在「散熱」題材上，將成為台灣供應鏈的新戰場。

曾在台積電擔任3年工程師、擁有18年以上操盤經驗的基金經理人沈萬鈞今（8）日在個人臉書「萬鈞法人視野 WJ Capital Perspective」分析情勢，沈萬鈞認為，過去晶片設計在追求效能時，最怕的是「算不動」；而現在，真正的瓶頸變成「散不掉」。

而在奇鋐（3017）、雙鴻（3324）與健策（3653）散熱三雄的表現中，沈萬鈞向《ETtoday》拋出2大原因，點名「最看好健策」，他指出，只有健策長期有做貼在高階晶片上的均熱片，「台積電跟客戶目前能相信的是以他為主」。

第2、健策散熱係數也實打實贏別人一頭，沈萬鈞說：「如果只是做出MCL 很多廠商都可以，最核心的關鍵 ，我覺得是最後的散熱效果跟長期客戶品質信任。」

健策今日盤中股價最高來到2330元，距9月11日盤中天價2615元尚差285元。

除了健策以外，沈萬鈞觀察，包括奇鋐、雙鴻、酷碼（Cooler Master）都已取得 NVIDIA 送樣資格。每台伺服器機櫃需要 126 片 MLCP，單價約 800–900 美元，光這個市場年產值就上看 50 億美元。

沈萬鈞認為，未來若封裝與可靠性技術能穩定量產，這將是台灣散熱產業繼風冷、熱管之後，第三次產業升級的起點。這場散熱革命的關鍵不只是技術，更是結構。

當 NVIDIA 將散熱視為 GPU 架構的一部分，當台積電把冷卻融入製程與封裝平台（3DFabric、SoIC、CoWoS），整個產業鏈的定義就變了——從「系統冷卻」走向「封裝共設計」，從機殼外的風扇，進化到晶片裡的液體。

沈萬鈞認為，摩爾定律讓晶片變小、算力變強；而新的定律，將由誰能更有效「帶走熱」決定勝負。他以「散熱，正在成為下一個決定 AI 領導權的核心技術。」評價相關類股。