CES直擊／高通展前搶推Snapdragon X2 Plus 搭台積3奈米製程

▲高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／拉斯維加斯報導

就在在美國國際消費性電子展（CES）開展前一日，高通於展前就火力全開，搶先宣布推出Snapdragon X2 Plus平台，成為Snapdragon X系列的最新成員。高通運算與遊戲部門資深副總裁 Kedar Kondap除了親自為其站台，更強調除了搭載第三代高通Oryon CPU及高達80 TOPS算力的NPU外，X2 Plus不只硬體規格優異，其多工處理中的無縫切換更是一大亮點，這也是高通AI PC最具競爭力的功能及優勢，有望讓高通在今年上半年，就能夠搶下Windows 11 Copilot+ PC龐大市場。

在硬體表現部分，Snapdragon X2 Plus平台搭載的第三代高通Oryon CPU，採用台積電三奈米製程，並提供10核心和6核心兩個版本，其中CPU單核效能相較前一代最高提升達35%，同時功耗降低43%。整合的高通Hexagon NPU具備80 TOPS的AI效能，支援新一代的代理式體驗與無縫的多工處理。結合Wi-Fi 7的極速連接能力、可選配的5G以及Snapdragon Guardian的先進安全防護，使用者隨時隨地都能維持流暢的網路連線。

▲搭載高通Snapdragon X2 Plus平台的Windows 11 Copilot+ PC。（圖／記者高兆麟攝）

高通表示，Snapdragon X2 Plus平台實現重大躍進，為追求快速、反應靈敏與便攜性、且需要長達多日電池續航力的現代專業人士、新銳創作者與日常使用者，重新定義每一次點擊與每一刻體驗。隨著Snapdragon X2 Plus的推出，高通也進一步擴展Windows 11 Copilot+ PC在其Snapdragon X系列中的性能，來自業界領先OEM廠商的精選裝置預計將於2026年上半年上市。
 
現代專業人士、新銳創作者與日常使用者都期望他們的PC能跟上其步調，包括從運算速度、長達多日的電池續航力、到內建的AI功能等。Snapdragon X2 Plus即是為超越這樣的期待而生，能透過輕薄、超便攜的Windows 11 Copilot+ PC提供極速效能與流暢的多工處理。消費者可在數據密集型分析、創意設計與視訊通話之間任意切換，無需妥協。
 
高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示：「現代專業人士與創作者渴望擁有更高的產能與創作力，不斷突破生成式AI與全天候效能的極限。Snapdragon X2 Plus平台提供的效能、效率與智慧將超越他們的期待，讓每一次體驗都更加反應靈敏且個人化。」

在今日發表會中，高通也和OEM合作廠商齊聚一堂，其中也包含台灣雙A華碩及宏碁，同時高通也在現場展示多台demo機，要在CES展前就讓人搶先體驗X2 Plus帶來的優異性能及多工無縫切換，高通也表示，搭載X2 Plus的裝置在今年上半年就會正式上市，讓消費者能夠買到目前最新且效能最強的Windows 11 Copilot+ PC。

▲高通和OEM合作廠商合影，其中也有華碩和宏碁。（圖／記者高兆麟攝）