
▲力積電銅鑼新廠啟用典禮。(圖/記者高兆麟攝)
記者高兆麟/台北報導
根據TrendForce最新DRAM產業調查,隨著美光計畫以18億美元收購力積電在台灣的銅鑼廠房(不含生產相關機器設備),且雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關係,此合作案將有利美光增添先進製程DRAM產能,並提升力積電的成熟製程DRAM供應,預估2027年全球DRAM產業供給將有上修空間。
TrendForce表示,2025年下半開始,ASIC和AI推論分別帶動HBM3e、DDR5需求,並推升整體DRAM利潤率,促使美光加速擴充產能。本次收購力積電銅鑼廠包括土地及廠房、無塵室,預期美光將可在2026至2027年分批移入既有及新訂購的設備,以DRAM先進製程的前段設備為主,並於2027年投入量產。預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能,將相當於美光 2026年第四季全球產能的10%以上。
據TrendForce統計,2025年第三季美光在全球DRAM產業的營收市占率為25.7%,排名第三。2024年起AI帶動HBM、DDR5、LPDDR5X等先進製程DRAM產品需求,美光除了持續執行美國ID1、新加坡HBM後段產能建設,便已積極向外收購廠房,以縮短產能建置時程。在銅鑼廠之前,美光在台灣已收購友達台南廠2座、AUO Crystal在台中的廠房,以及Glorytek的台中廠房,作為wafer probe(晶圓測試)、metallization (金屬化)、HBM TSV等各項用途。美光亦規劃將部分新加坡NAND Flash無塵室改用於DRAM metallization。
觀察此次銅鑼廠收購案對力積電的意義:其現有DRAM產能主要採用25nm、38nm製程,因此其DDR4產線暫時止步於容量較小的產品。近日力積電與美光簽署合作意向書後,預計未來一年內將獲得美光授權1Y nm製程,後續並有機會再取得1Z nm製程授權,可支持其提升DDR4產品容量。此舉將有利力積電保持在consumer DRAM市場的製程競爭力,同時擴大位元產出,又不與美光的先進產品線互相競爭。
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