▲聯電持續深化日本市場,強打車用物聯網商機。(資料照/記者高振誠攝)
記者高振誠/新竹報導
晶圓代工二哥聯電(2330)於日本東京舉辦2015技術論壇,向日本半導體公司展示物聯網與車用晶片完整解決方案,聯電表示,透過「極大化電池使用壽命超低功耗平台,」將可協助日本客戶從高度競爭力產品,快速切入「商機不絕」的物聯網市場。
聯電這次特別設計「極大化電池使用壽命超低功耗平台,」主要希望能滿足物聯網產品持續開機主要的特性。法人表示,聯電日前才剛剛公布「UMC Auto平台」以及高安全性和經過車廠認證的製造生產技術,將可協助日本晶片設計公司,迅速掌握車用半導體嶄新契機。
聯電執行長顏博文表示,聯電於今年投資三重富士通半導體9.3%股權,未來將以提供日本半導體公司強化客戶服務價值,這當中包含中國大陸、台灣、新加坡與日本所合資的晶圓廠,朝客戶風險極小化,同時確保營運得以持續,持續深耕日本半導體市場。
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