日月光拼每年減碳4.7萬噸

▲日月光綠建築,拼每年減碳4.7萬噸。(圖/資料照)

記者高振誠/桃園報導

日月光積極規劃碳揭露、溫室氣體減量、綠建築節能排碳和管理改善能源效率,預期未來每年在綠建築部份,可另外節電超過90000MWh,換算後相當減碳4.7萬噸。

日月光表示,集團自2009年開始參與國際碳揭露計畫CDP(Carbon Disclosure Project),揭露重點包括分析氣候變遷風險、機會、應對措施、溫室氣體排放盤查、碳減排計劃和實施結果、溫室氣體排放管理、各個溫室氣體排放狀況報告、供應商的溫室氣體管理、產品生命週期的溫室氣體減排機會、溫室氣體基準年、以及排放量等項目。

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其中,在溫室氣體減量方面,日月光於2009年提出「10年減10%」溫室氣體密集度減量目標,預估到了2017年,封裝、測試與材料廠單位產值溫室氣體排放量,將比2007年減少10%。

日月光指出,今年已進入10年目標期的第7年,集團於封裝、測試與材料工廠,已達到10.8%的減量,也就是提前超越「10年減10%」的目標,另外,在綠建築部分,日月光從2012年開始至今,集團投入綠建築投資金額已達2.15億美元,下一階段將再投資5000萬美元,進行綠建築興建。

日月光進一步表示,截至去年底為止,日月光既有建物和9座新廠房,已取得台灣EEWH認證,其中1座建物更獲得美國LEED「白金級」認證。日月光表示指出,綠建築每年可節電超過40000MWh,相當於減碳2萬噸,預期未來綠建築每年可節電超過90000MWh,相當於減碳4.7萬噸。

但相關消息對股價並沒有太大正面影響,今天日月光開低走低,尾盤收在39.85元,失守40元關卡;在權證市場則漲跌互見,建議想進場布局者,可挑天期較長的標的。

關鍵字: 日月光封測半導體

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