春燕到？半導體BB值緩升

▲春燕到？半導體BB值緩升。(圖／示意圖)

記者高振誠／台北報導

半導體生產鏈庫存去化仍持續當中，不過先進製程和高階3D NAND等投資則繼續擴大當中，市場景氣是否已見觸底回升跡象？目前仍有待觀察。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)所公佈今年7月份北美半導體設備訂單出貨值為1.02，顯示景氣擴張已重回1以上。

由於這次景氣循環修正來自市場庫存調整，雖目前終端市場需求仍然疲弱，但以現階段庫存去化的速度來看，最慢有機會在明(2016)年第1季後見到復甦。

其中，在半導體產業應用面來看，首重物聯網、大數據的巨量資料以及雲端運算等市場，將扮演振興景氣的關鍵角色。

根據資料統計，7月的半導體B／B值訂單部分，以3個月為平均值的訂單金額達15.943億美元，比上月份修正後的15.174億美元成長5.1％，同時也比去(2014)年同期的14.1 71億美元成長12.5％，連8個月年增率維持正成長，改寫自2012年6月以來的38個月新高。

至於出貨部分，7月份的3個月平均出貨金額為15.593億美元，比上月修正後的15.549億美元回升0.3％，與去年同期13.191億美元相較下成長了18.2％，除年增率連5個月正成長，更創下2011年7月以來的4年新高。