CoWos
華立供應CoWos先進封裝材料 訂單能見度到明年
高科技材料設備供應商華立（3010）受惠於先進封裝CoWoS在各AI晶片大廠搶奪產能之下，造成CoWoS產能供不應求，而大客戶急擴CoWoS代工產能，華立已取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，訂單能見度已到明年。
2023-11-12 10:11
台積電攜手博通強化新一代CoWoS平台 為衝刺5奈米製程準備
台積電（2330）今（3）日宣布與博通攜手合作強化CoWoS平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)的中介層，面積約1,700平方毫米，由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，為衝刺5奈米製程準備。
2020-03-03 09:39
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