華立供應CoWos先進封裝材料 訂單能見度到明年

▲華立董事長張尊賢。（圖／公司提供）

記者蕭文康／台北報導

高科技材料設備供應商華立（3010）受惠於先進封裝CoWoS在各AI晶片大廠搶奪產能之下，造成CoWoS產能供不應求，而大客戶急擴CoWoS代工產能，華立已取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，訂單能見度已到明年。

隨著ChatGPT的問世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，而在摩爾定律快到極限之際，先進封裝CoWoS技術可將各式晶片堆疊，既能節省空間、減少功耗，又能達到加速運算及控制成本，各AI晶片大廠都在搶奪產能，造成CoWoS產能供不應求。

大客戶為滿足終端需求，正在急擴CoWoS代工產能，華立已取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，訂單能見度已到明年。

在進入第4季後，各大調研機構紛紛上修PC/NB出貨成長率，消費性電子產品供應鏈都動起來，除庫存調整已告一段落，作業系統的升級及生成式AI的助攻，更驅動科技產業重拾成長動能。

華立高機能工程塑膠挾優異的材料性能及原廠的強大開發力，今年以來營收逐月逐季上揚，客戶端開始回補PC/NB的存貨，伺服器也有急單湧現，AI伺服器更是重中之重，而5G高頻傳輸所需的連接器及美式手機全面改用TYPE C接口，加上車載連接器的需求持續增溫，都為高機能工程塑膠的營運添加馬力。

AI第一波帶動伺服器，接著就是交換器，若没有高速交換器的傳輸速度，伺服器間的連結將被切斷，AI的訓練時間也將延長。華立銷售的5G高頻銅箔基板近年已切入AI級的高階伺服器市場，目前並已攻入800G交換器的供應鏈，量產時機推估將落在明年初，未來銅箔基板在伺服器、交換器雙引擎帶動下，將對營收帶來具體貢獻。

去年因俄烏戰事造成特殊氣體價格飆漲，為降低地緣政治風險，華立攜手同業成立台灣目前唯一一家的電子級氖氣純化廠，打造半導體氣體國家隊供應鏈，氖氣是晶片製程雷射氣體的關鍵原料，未來也將供應國內各大晶圓廠。在地化生產不僅可強化供應鏈的靭性，也能縮短運輸時間、成本及減少碳排，創造供應商、客戶及ESG三贏的局面。

華立公布第3季財報，第3季營收190.2億元，創歷史同期單季次高，季增勁揚17.6%、年增約持平；第3季淨利歸屬於本公司業主達7.12億元，季增成長3.3%，每股盈餘為近4季新高再度站上3元，吻合法人期待。

營收逐季增溫，華立前3季達495.6億元，下滑幅度已收斂至13%，並積極去化庫存帶動毛利累計達41.5億元，毛利率8.4%優於去年7.8%，累計前3季歸屬於母公司的淨利16.9億元，每股純益達7.16元。