▲台積電2025第四季法說會15日舉行，台積電董事長暨總裁魏哲家親自主持，對美投資及關稅問題仍是媒體關注焦點。（圖／記者湯興漢攝）
記者陳瑩欣／台北報導
台積電（2330）今（15）日法說利多連發，引爆法人全面上修預期。本土金控旗下投顧月內第二度出具報告，直指「台積電位居AI領先地位，正處於加速獲利上行循環」，重申「買進」評等，並一舉將目標價從2050元上調至2350元，較今收1690元高出近4成。
台積電ADR亦同步走強，至台北時間晚間10點50左右，台積電ADR勁揚逾5.3%，報344.63美元，創下歷史新高。台積電設備供商艾司摩爾（ASML）最高漲逾7%、應用材料（AMAT）最高漲9%、台積電客戶輝達（NVIDIA）最高漲逾3%、超微（AMD）最高漲逾5%。
法說三大亮點 助攻獲利循環啟動
法人指出，台積電法說釋出2026年三大關鍵指引，包括：
1、營收年增率達30%，主攻AI及高效能運算（HPC）需求；
2、資本支出（CAPEX）預估520至560億美元，聚焦先進製程及封裝擴產；
3、AI營收2024至2029年CAGR（年複合成長率）由中階的40%上修至中高階的50%，反映產業長線動能強勁。
投顧進一步指出，隨著產能利用率表現優於預期，加上持續推動成本優化，台積電2026年EPS預估由85元上修至95元，年增幅達12%。
台積電穩居領先地位
近期市場傳出英特爾（Intel）2.5D封裝平台EMIB-M已取得主要CSP未來訂單，引發對台積電封裝領先地位的雜音。但法人認為，客戶尋求第二供應商實屬正常商業策略，台積電領先優勢不變，主因包含：
1、輝達（NVIDIA）仍占CoWoS產能近半；
2、客戶需提升供應鏈韌性；
3、台積電在成本效益與經驗上具明顯優勢。
投顧預估，台積電CoWoS封裝產能將於2026年底擴至125kwpm，另2026至2027年將大舉擴增SoIC產能，以因應AMD、NVIDIA與Broadcom等大客戶需求。同時WMCM產線也將支援Apple A20 AP專案。
相較之下，Intel與三星的3D封裝平台仍以內部應用為主，對外客戶滲透有限。
密切關注美設廠進度
在美建廠方面，法人指出，台積電目前投資1,650億美元，興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心。其中，Fab 21 Phase IA已啟動N4量產，後續將導入N3製程。法人預期Phase IB與Phase II將於2027年前量產啟動，屆時N3產能將新增超過100kwpm。
至於三星，則預計2026年在美國Taylor廠啟動GAA架構SF2製程，接下Tesla AI6相關訂單。法人提醒，後續需觀察三星能否擴大客戶群，以及台積電是否提前導入更先進節點，以維持競爭優勢。
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