DRAM需求強勁 力積電開啟精進代工製程計畫

▲力積電。（圖／翻攝自google map）

記者高兆麟／台北報導

鑒於記憶體景氣快速翻升，繼與美光簽訂合作意向書後，力積電（6770）隨即展開DRAM製程精進計畫，以回應下游記憶體IC設計客戶發展容量更高、速度更快DRAM的強勁需求，爭取缺貨價揚商機。

目前力積電新竹12吋晶圓廠區擁有每月五萬片的記憶體產能，主要以2X奈米製程為客戶提供DRAM、Flash 代工服務，由於全球DRAM市場因AI應用爆發而呈現長期供不應求趨勢，該公司近月以來感受到客戶端的強大需求壓力，因此決定啟動提升記憶體製程的新投資計畫。

力積電表示，為爭取時效，該公司董事會已於日前針對投資新設備提升DRAM製程的規畫通過增資案，配合銅鑼廠售予美光、雙方策略合作的合約在第二季簽訂，待力積電今年度股東常會通過後，將根據經營團隊的規劃儘速展開設備採購作業，將該公司P3廠現有月產逾三萬片的DRAM生產線升級。

力積電透露，根據雙方已簽署的意向書，該公司除將長期提供美光DRAM後段先進封裝代工服務之外，美光也將協助力積電P3廠的DRAM製程精進，這項技術提升計畫的快速執行，將能讓力積電的DRAM代工製程穩健推進，除將協助國內、外記憶體設計業者發展容量更高、速度更快的高規格產品，同時也將使該公司的WOW(晶圓堆疊)的代工服務更具競爭力，滿足大型終端客戶在AI應用的需求。