中國擴大扶植半導體、記憶體、IC設計三大領域

▲中國總書記,習近平,。（圖／記者宋良義攝）

記者周康玉／台北報導

根據研調機構TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出，中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外，記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域，將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。

中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6200億元人民幣。TrendForce中國半導體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。

張瑞華說，2014年6月中國政府發布《國家積體電路產業發展推進綱要》，同年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優惠補貼、研發獎勵的方式，首次以基金來推動產業發展，透過購併參股等市場化投資方式，提升中國半導體產業技術水準及國際競爭力。

大基金成立以來的舉措包括支持紫光購併展訊及銳迪科擴大規模、支持長電科技併購星科金朋提升技術實力，同時排名上升至全球第三大、支持通富微電併購AMD封裝廠擴大戰線。並且結合一系列提升國產化的作法，兩手策略成功推升中國半導體產業的量與質，並逐步縮小與其他國家的差距。