新iPhone基頻晶片高通出局！ 外傳將全由英特爾吃下

▲美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）財務長表示，蘋果新iPhone的基頻晶片，將不會採用高通的產品。（圖／達志影像／美聯社）

財經中心／綜合報導

高通（Qualcomm）徹底出局了嗎？根據《CNBC》報導，高通財務長George Davis在25日的財報發表會議中表示，新iPhone的基頻晶片將只會使用高通一家競爭對手的晶片，而不使用高通的晶片。目前各大媒體皆揣測，這間大廠極有可能就是英特爾（Intel）。

高通財務長George Davis表示，「我們認為，蘋果在未來發表的新iPhone 中，打算只使用我們對手的基頻晶片，而非我們的基頻晶片。」但他也提到，高通將繼續提供蘋果舊產品所使用的基頻晶片。據了解目前在iPhone 8系列和iPhone X部分，蘋果仍是採用高通和英特爾的基頻晶片皆有使用的狀況。

對於相關的說法，蘋果與英特爾皆沒有發表回應。綜合媒體報導，過去蘋果的產品高通和英特爾的基頻晶片皆有採用，但過去因英特爾的無線數據機並沒有提供CDMA連接，因此訂單相較之下較少，但現在傳出英特爾在基頻晶片中將會增加對CDMA的支援，或許這就是此次能吃下全部新iPhone基頻晶片訂單的原因之一。

高通總裁Cristiano Amon日前就表示不擔心失去蘋果訂單，他也認為即使目前與蘋果關係不佳，高通未來仍有機會重回蘋果供應鏈。

▼媒體皆揣測高通財務長提到將獨吞新iPhone基頻晶片訂單的競爭對手就是英特爾（intel）。（圖／路透社）

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