群聯最新控制晶片美國亮相 為5G手機備戰

▲群聯董事長潘健成。（圖／群聯提供）

記者周康玉／台北報導

全球快閃記憶體產業年度盛會（2018 FMS） 在美國聖塔克拉拉市正式開展，NAND Flash廠群聯（8299）在該次國際盛會上展示多項控制晶片及儲存解決方案。

今上半年適逢NAND Flash價格回檔修正期，各大原廠趁勢擴大市占率，受惠於過去與各大國際原廠多年技術合作經驗，群聯在64層、96層的MLC、TLC、QLC等次世代多項規格的3D NAND Flash，群聯電子皆已率先取得測試認證，為客戶帶來差異化市場機會，也為群聯電子擴大市場版圖增添動能。

群聯這次在FMS中展示多項控制晶片及儲存解決方案，其中符合近期筆電廠擴大SSD滲透率的入門級SSD控制晶片PS5008-E8T、以及為5G旗艦智慧型手機備戰的高階UFS 3.0控制晶片PS8317備受關注。此外，UFS次世代UFS 3.0規格技術抵定，群聯電子亦同步推出符合該規格之控制晶片設計PS8317，持續保持在UFS技術上領先地位。

群聯電子董事長潘健成表示:「目前智慧型手機/平板仍以eMMC為主流，然而隨著4K甚至8K的影音需求將至，甚至是5G提前在明年開始商用化的進程來看，UFS將像是智慧型行動裝置裡的SSD般將因為更符合使用者對速度的要求而成為5G手機、AI應用、智慧車時代的新主流記憶體規格。群聯電子技術卓然能再度領先同業提前推出最新技術規格的UFS控制晶片PS8317，也將再度助力各大國際智慧行動裝置包括手機及平板的品牌客戶搶先卡位。」