▲均華精密董事長梁又文表示，均華近年受惠半導體廠積極擴產，今年上半年合併營收達4.28億元，每股純益1.34元。（圖／均華精密提供）
財經中心／台北報導
半導體封裝設備供應商再添新兵！設備廠均豪旗下子公司均華精密，其晶片檢測產品已打入台積電、三星等大廠供應鏈，預計十月下旬興櫃轉上櫃，由於其產品為未來半導體先進製程關鍵機台，被視為半導體後段設備業當紅炸子雞。
成立於2010年10月的均華精密，是自均豪分割出半導體事業部門，結合大陸轉投資的蘇州均華精密機械，主要產品包括：精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造/沖切，晶粒挑揀機等半導體製程設備，去年登錄興櫃。
均華精密董事長梁又文表示，受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入，加上中國封裝測試產業為了追上國際大廠的技術和營運規模，增加資本支出，使得封測業在2017-2022年間，將有每年接近3%的資本支出複合年成長率，提供封裝測試使用的設備商可望長期受惠。
梁又文指出，均華在精密取放的設備業務方面，其IC晶粒挑撿機在台灣擁有70%的市占率，是各封裝廠優先使用的領導品牌，其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
均華雖為半導體封裝設備供應商，屬於產業鏈之中上游，其發展策略係朝向不同終端產品應用面之廣泛布局，均華提供之設備其終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品之感測器IC等，隨著快速成長的數位儲存、AI人工智慧、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展，其發展潛力無窮。
梁又文指出，均華在晶片封裝沖切成型製程設備上領先大陸同業，特別在導線架封裝時所需使用的沖切成型設備，均華在大中華區擁有約四成的市占率，隨著台灣封測業者逐步提高在車用相關IC在導線架封裝的佈局下，均華在晶片封裝沖切成型製程設備業務上，可望有穩健的成長。
展望後市，均華精密表示，在精密取放設備的長期研發投入，相當適合導入Micro LED 量產時所需的取放和檢測流程，進而有機會在未來Micro LED 的需求大爆發時，也將成為受惠的設備商之一。
均華近年受惠半導體廠積極擴產，依據財報，今年上半年合併營收達4.28億元，每股純益1.34元；均華精密表示，受惠於換機潮，明年營運可望穩定成長。
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