半導體佈局發威 去年Q4固定資產增購創單季新高

▲經濟部統計處今（10）日表示，108年第4季製造業國內固定資產增購達4,749億元，年增41.3%，連續第6季正成長，增購金額創歷年單季新高。(圖／經濟部提供）

記者林淑慧／台北報導

受惠新興科技應用拓展、半導體業者加速布局先進製程，經濟部統計處今（10）日表示，108年第4季製造業國內固定資產增購達4,749億元，年增41.3%，連續第6季正成長，增購金額創歷年單季新高。

統計處官員指出，108年國內固定資產增購1兆4,848億元，年增29.3%，為近9年最大增幅。按固定資產型態分，第4季以機械及雜項設備增購占84.9%最多，年增50.5%；房屋及營建工程占14.3%，年增3.0%。

依據統計，觀察各行業別固定資產增購情況，電子零組件業以增購3,201億元，占製造業67.4%，年增54.6%，占比及增幅均居各業之冠，主因5G、AI等新興應用需求加速拓展，半導體業者積極投入先進製程，印刷電路板等其他電子零組件業者亦擴大資本支出所致。108年全年固定資產增購9,685億元，為歷史新高，較上年增加38.4%。

展望後市，經濟部表示，受惠於新興科技應用加速推展，國內半導體廠商積極發展高階製程，有助於電子零組件業投資增溫，加上近期新冠肺炎（COVID-19）疫情持續蔓延，貿易保護主義興起，可望增添台商回台擴廠意願，挹注我國製造業投資成長動能，惟因去年比較基數已高，增幅或將趨緩。