▲國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆。（圖／記者楊絡懸攝）
記者楊絡懸／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆表示，今年由於疫情緣故，除了線上服務、數據中心、個人電腦等應用，大部分終端市場皆受到了負面的影響，儘管SEMI預計市場需求將在未來幾個季度逐步改善，但疫情的復發將可能拖累復甦的動能，同時也加速了全球許多企業和服務的數位轉型，半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至2021年。
美中貿易戰及科技領域的紛爭，對半導體供應鏈產生相當大的不確定性。曾瑞榆指出，美國出貨的限制將加快中國廠商本土化的步伐，而科技民族主義（techno-nationalism）的興起也將加速供應鏈的重新分配，不僅限於終端產品的組裝，更將擴及到上游半導體以及零組件的製造。
從整體半導體設備市場來看，曾瑞榆認為，今年雲端與伺服器的需求是帶動半導體市場成長的主要因素，相關需求將可望延續至後疫情時代；PC需求較原先預期更佳，筆記型電腦的穩健需求預估將持續到2021年。不過，智慧型手機與汽車需求則受疫情影響，上半年表現疲軟，但隨著下半年新手機的發布及汽車產能的恢復，可望帶動相關半導體的銷售。
記憶體市場方面，曾瑞榆說，近期伺服器記憶體相關採購減緩的情況下，造成短期庫存增加、價格下降，預期下半年的價格走勢都將呈現下滑的趨勢，值得關注的指標是，行動裝置市場的復甦以及雲端與伺服器需求的延續。
▲曾瑞榆指出，在貿易紛爭不再擴大的前提下，SEMI預估2021年半導體晶片銷售、設備及材料市場皆會有所成長。（圖／記者楊絡懸攝）
受惠於邏輯及晶圓代工在先進製程的投資，曾瑞榆表示，今年晶圓廠設備出貨仍呈強勁，SEMI已上修今年全球半導體設備出貨預估至650億美元；展望2021年，在記憶體支出的復甦、中國市場的支撐下，可望帶來進一步的增長並創下700億美元的新高。
半導體材料市場方面，曾瑞榆說明，2018年以來，晶圓廠及封裝設備的先進製程需求與出貨成長帶動了整體材料市場突破500億美元，然而今年整體市場趨於平穩，預期晶圓廠材料將減少1%，封裝材料則成長1%；預計2021年可望成長最高6%，創下逾560億美元的新高，其中台灣市場更以125億美元的市場規模持續稱霸其他區域。
整體而言，曾瑞榆認為，數據中心和5G仍是帶動產業需求的主要關鍵，筆記型電腦與伺服器需求也預期將維持強勁至明年，雖然今年各國在5G的導入進度上預估皆會有所延宕，但中長期的展望依舊可期。
另外，政府祭出的振興措施，將有助於景氣復甦。曾瑞榆透露，在貿易紛爭不再擴大的前提下，SEMI預估2021年半導體晶片銷售、設備及材料市場皆會有所成長。
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