國巨加大5G晶片電阻投資 明年推新世代產品

▲國巨董事長陳泰銘。（圖／記者林敬旻攝）

記者周康玉／台北報導

全球被動元件領導大廠國巨（2327）針對超小型晶片電阻RC0075（0.3 mm×0.15 mm，尺寸小於01005）擴大資本支出；此外，國巨預告，將於2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC00509（M0201）。國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用於5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中，超前部署高階通訊電子。

RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸，較上世代小尺寸電阻（EIA 01005，尺寸0.4mm×0.2mm）減少44%面積，適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用；微型化體積將更有效利用原物料，並減少危害環境的廢棄物。

延續國巨在電阻製造先進的技術及經驗，RC0075晶片電阻進一步改善現有製程並搭配雷射技術的突破，成功地挑戰厚膜電阻精度極限，並考慮到如此小尺寸在回焊（Reflow）製程中所造成的焊性問題與高速打件（Pick & Place）下的拋料問題，提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

國巨說明，RC0075晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置，如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組（RF/PA module）、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡，並廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸，從0075、01005、0201到2512，滿足客戶各種應用需求，達到高效能及多功能的目的。