▲精測總經理黃水可。(圖/精測提供)
記者周康玉/台北報導
中華精測(6510)總經理黃水可於富櫃200業績發表會表示,隨著5G發展、疫情影響,使得下半年半導體終端需求不減反增,前三季逐季成長,今年前三季累計每股盈餘已達21.32元,超越去年全年度表現,預估明年會比今年好。
黃水可指出,市場各種指標,顯示明年會比今年更好。MIC報告預測,明年5G手機出貨量是5.36億支,是今年2.25億支的2倍多,整個市場基地台布建進度會持續到2022年,且絕大部分是sub-6GHz的天下,mmWave雖是必然趨勢,但在近兩年相對少。
黃水可表示,全球半導體測試探針卡將以6.2%年成長率在未來五年穩健成長;加上人工智慧帶動高速運算需求(HPC),整體來說,明年半導體市場將有10%的成長。
精測前三季逐季成長,並於第三季再度刷新單季營收及獲利之歷史記錄,累計前三季營收為31.59億元,較前一年同期成長32.8% ; 累計前三季的毛利率54%,較去年同期增加1.1個百分點 ; 累計前三季的稅後淨利6.99億元,較去年同期成長52.1%,今年前三季累計每股盈餘已達21.32元,超越去年全年度表現。
黃水可表示,每年一、四季相對是精測淡季,對於第4季毛利率預估,由於每季銷售組合和製程良率變化,毛利率也有所波動,但因公司持續提升探針卡自製率,會維持在長期目標範圍內。
其中,精測主力擴充產品探針卡,因關鍵零組件和材料自製率提升,毛利率會接近公司平均毛利率水平,在50%-55%之間。此外,精測每年會投入15-18%的營收用於研發,以優質的Probe Card,提供一穩定的晶圓測試方案。
此外,根據製程及線寬(C4 pad by pitch)營收占比來看,80-90um維持主流,第4季會大幅成長,>150um則因主要應用是射頻,季節性因素表現相對弱。
從產品應用來看,相對較弱的RF VPC大客戶上半年已出完,目前已經在談下一階段專案,明年出貨回提升。
面對華為禁令未來是否鬆綁,黃水可表示,精測在貿易戰期間,持續強化全球客戶的經營,即使國家之間發展造成板塊移動,局部影響已經不像剛開始那樣明顯。另外,在FPGA領域,黃水可表示,非美系客戶已通過驗證、並且出貨,美系客戶則會慢一點。
黃水可指出,全球經濟發展、國際情勢受到新冠肺炎(COVID-19)疫情影響,仍處於緊張狀況,半導體產業鏈因應變化,正快速由全球市場轉變為區域市場。在此情勢,精測累積多年的研發能量,搭配獨樹一格的All In House商業模式,正可及時提供客戶服務,增加客戶競爭力;第四季中華精測探針卡(Probe Card)的自製率顯著提升,目前已達90-95%的自製率。
黃水可表示,其中包含製作Probe Card所需之探針及製程中所使用的各項設備,再加上智慧化技術的導入,大幅提升精測Probe Card交期、品質及可靠度的競爭力,至此精測已能完全掌握Probe Card這一新產品,為下一波成長動能做好準備。
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