▲群聯董事長潘健成表示，第三季是傳統旺季，預期市場也將逐漸恢復需求。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子(8299)今日公佈2021年Q2合併財報結果，合併營收為新台幣159億元，與前季相較成長23%，創歷史同期與歷史單季新高；累計2021上半年營收達新台幣287.9億元，較前年同期成長21%，刷新歷史同期新高。Q2毛利51.6億元，較前季成長近36%，刷新歷史同期與歷史單季新高；2021累計上半年毛利也達歷史同期新高的新台幣89.6億元，較去年同期成長達37%。此外，Q2整體毛利率達到32.46%，刷新歷史同期新高。再者，Q2稅後淨利及EPS分別達到新台幣22.6億元與11.49元，均刷新歷史同期新高。
與去年同期相較，2021年第二季SATA與PCIe控制晶片總出貨量成長近50%，其中PCIe SSD控制晶片總出貨量成長近190%，刷新歷史單季新高；而記憶體位元數 (Total Bits) 總出貨量成長將近86%，也同樣刷新歷史單季新高。另外，BGA SSD控制晶片的全年度累計總出貨量 (1H21) 年成長率也將近130%。從出貨數據顯示，不僅PCIe SSD持續成為儲存市場主要成長動能已是趨勢，整體SSD市場也持續往高容量邁進，均對群聯未來營收與獲利有正面挹注。
群聯董事長潘健成表示，2021年第二季研發費用佔整體營業費用達80%以上，研發工程師更已達1800位以上 (佔全球總員工人數達75%以上)，最主要的原因，除了群聯持續研發投資次世代NAND控制晶片IC以維持技術領先以外，群聯也積極布局未來營運成長的動能，包含新一代全系列的遊戲電競儲存方案、以及與策略夥伴Cigent共同推出的自我防衛SSD儲存方案等。此外，群聯也持續助力全球的品牌客戶與夥伴在知名的測評網站獲獎，充分展現群聯長期對全球客戶與夥伴的承諾。
潘健成接著說明，美元走貶影響毛利的部分，群聯除了持續推出高毛利產品與保持良好庫存管理以穩定毛利率外，也持續謹慎管理美元部位的資產與負債以降低業外匯兌損失的影響。展望未來，由於第三季度是傳統旺季，再加上歐美陸續解封，預期市場也將逐漸恢復需求；群聯將與全球夥伴及客戶共同努力，解決半導體產能緊張與供應鏈生產成本上漲的影響，共創共贏共榮。
此外，群聯也於8月6日董事會決議通過民國110年上半年度盈餘分配案，決議配發股東現金股利每股新台幣10元
群聯也擬發行國內第一次無擔保轉換公司債案，群聯因營運發展所需，為購置不動產、廠房及設備之資金需求，並充實營運資金以提高資金調度能力，擬募集與發行國內第一次無擔保轉換公司債，本次預計發行總張數上限為35000張，每張債券面額為新台幣10萬元整，預計發行總面額上限為新台幣35億元整，依票面金額之100.5%發行，預計發行總金額上限為新台幣35.175億元，發行期間三年，票面利率為0%，擬採詢價圈購方式辦理公開承銷。本案實際發行條件俟呈主管機關申報生效後，將依相關法令規定並視金融環境及市場狀況，訂定發行條件及辦理實際發行作業等相關發行事宜。
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